公开(公告)号：CN102271988A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201080003941.0

申请日：2010-02-24

Applicant: 日立建机株式会社

Inventor： 渡部正纪 ,  生井喜雄

IPC: B62D21/18 ,  E02F9/02 ,  E02F9/12

CPC classification number: E02F9/121 ,  B62D21/186 ,  E02F9/02

Abstract: 通过在圆筒体(18)的外周面的上、下方向的中间部上沿整周设置凹槽状的外侧弯曲部(21A)，并在圆筒体(18)的内周面的上、下方向的中间部沿整周设置凹槽状的内侧弯曲部(21B)，能够相对于位于圆筒体(18)的上、下方向的两端侧的上、下厚壁部(19)、(20)的板厚(T)减小位于上、下方向的中间部的鼓状薄壁部(21)的板厚(t)。由此，与在上、下方向上具有相同的板厚的现有技术的圆筒体相比，能够减小圆筒体(18)整体的重量。另外，在上、下方向的荷重作用在圆筒体(18)上时，能够使应力在外侧弯曲部(21A)和内侧弯曲部(21B)上分散，从而能够抑制在圆筒体(18)和中心机架(14)的上板(15)的接合部上产生局部的应力集中。