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发明公开
半导体装置审中-实审

公开(公告)号：CN119422245A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202380048806.5

申请日：2023-05-15

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 岛津博美 , 金泽拓朗 , 田村充敏 , 高原秀彦

IPC: H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18

Abstract: 半导体装置包括：多个半导体模块，该多个半导体模块内置有功率半导体元件且具有散热面；散热器，该散热器与排列成一列的所述多个半导体模块的所述散热面热接触；以及固定构件，该固定构件以将所述散热器向所述散热面按压的方式固定，所述散热器具有被按压在所述半导体模块的所述散热面上的散热基座部、以及与所述散热基座部一体地沿所述排列的方向形成多个且弯曲刚性比所述散热基座要小的悬臂梁形状的固定凸缘部，所述固定构件固定所述散热器，以使所述固定凸缘部弹性变形，并利用该固定凸缘部的弹力将所述散热基座部按压在所述半导体模块的所述散热面上。

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