公开(公告)号：CN106959140B

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN201710142630.6

申请日：2012-06-15

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 德安升 ,  田代忍 ,  半泽惠二 ,  森野毅 ,  土井良介 ,  上之段晓

IPC: G01F1/684

Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计，通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑，并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形，并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面，而将其固定在壳体(302)中。

公开(公告)号：CN107063369B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201710142628.9

申请日：2012-06-15

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 德安升 ,  田代忍 ,  半泽惠二 ,  森野毅 ,  土井良介 ,  上之段晓

IPC: G01F1/684 ,  G01F1/692

Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计，通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑，并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形，并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面，而将其固定在壳体(302)中。

公开(公告)号：CN107607164B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201710701103.4

申请日：2013-05-31

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 田代忍 ,  半泽惠二 ,  德安升 ,  森野毅 ,  土井良介 ,  上之段晓

IPC: G01F1/684 ,  G01F1/696 ,  G01F1/698 ,  G01F1/699 ,  G01F15/00 ,  G01F15/02 ,  G01F15/04 ,  G01F15/14 ,  G01F15/18 ,  F02D41/18

Abstract: 本发明提供一种能够防止在从电路封装的模塑树脂露出的引线的切断端部附着水等而腐蚀的热式流量计。本发明的热式流量计(300)具有在由支承框(512)支承的引线(544、545)上搭载检测元件(518)后由模塑树脂密封并切掉支承框(512)而形成的电路封装(400)，由于切掉支承框(512)而从电路封装(400)的模塑树脂露出的引线(544、545)的切断端部(544a、545a)用覆盖部(371)覆盖。

公开(公告)号：CN112136024B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN201980024935.4

申请日：2019-02-14

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 法丁法哈那·宾提哈里旦 ,  余语孝之 ,  德安升 ,  上之段晓 ,  三木崇裕 ,  星加浩昭

IPC: G01F1/684

Abstract: 本发明的目的在于提供一种容纳在缺口基板中而能够使芯片封装体的安装高度低高度化的小型物理量检测装置。在本发明的物理量检测装置中，搭载有流量检测部和处理部的支承体的厚度方向的一部分被容纳在设置于印刷电路基板上的切口中。

公开(公告)号：CN112236652B

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN201980024831.3

申请日：2019-02-13

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 余语孝之 ,  法丁法哈那·宾提哈里旦 ,  上之段晓 ,  德安升 ,  三木崇裕 ,  星加浩昭

IPC: G01F1/684

Abstract: 提供一种提高耐污损性的小型的空气流量测定装置。本发明的物理量检测装置的特征在于，具备具有流量检测部(205)的半导体元件、支承半导体元件的电路基板(207)以及固定电路基板(207)的导电性的盖(202)，以流量检测部(205)与盖(202)相对的方式，将半导体元件固定于电路基板(207)。