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公开(公告)号：CN102951498B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201210291451.6
申请日：2012-08-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B65H75/14 , B65D85/672 , C09J7/02
CPC classification number: H01R4/04 , B65H75/14 , B65H2701/377 , C09J7/20 , C09J2201/622 , C09J2203/326
Abstract: 本发明提供粘接材料卷盘及卷盘套件。所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。
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公开(公告)号：CN102765218B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210270651.3
申请日：2007-12-27
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B41N1/06 , B41C1/00 , B41N1/12 , C25D1/00 , C25D1/006 , H05K3/205 , H05K9/0096 , H05K2201/09827 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462 , Y10T428/30
Abstract: 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种凹版的制造方法，其特征在于，包括：（i）在基材的表面形成可除去的凸状图形的工序；（ii）在形成有可除去的凸状图形的基材的表面上，形成绝缘层的工序；（iii）除去附着有绝缘层的凸状图形的工序。
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公开(公告)号：CN101557927B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN200780045844.6
申请日：2007-12-27
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B41N1/06 , B41C1/00 , B41N1/12 , C25D1/00 , C25D1/006 , H05K3/205 , H05K9/0096 , H05K2201/09827 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462 , Y10T428/30
Abstract: 本发明提供一种凹版，具有基材和位于所述基材的表面上的绝缘层，在所述绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽且露出基材的凹部。本发明提供凹版、带有使用凹版由转印法制造的导体层图形的基材、以及导体层图形。
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公开(公告)号：CN102712834B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201180006535.4
申请日：2011-03-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: H01R4/04 , B65H37/002 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供粘接材料卷轴，其具备卷芯、在卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面设置的粘接剂层并且卷绕在卷芯上的粘接材料带，粘接材料带以基材的未形成有粘接剂层的面朝向卷芯侧的方式卷绕在卷芯上。
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公开(公告)号：CN104867896B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201510144456.X
申请日：2011-07-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01L31/05 , H01L31/18 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J175/14
CPC classification number: H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件，和设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件；所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物，所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104403589B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410610471.4
申请日：2011-03-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: H01R4/04 , B65H37/002 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接材料卷轴，所述粘接材料卷轴具备卷芯、在所述卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面所设置的粘接剂层并且卷绕在所述卷芯上的粘接材料带，所述粘接材料带是以所述基材的未形成有所述粘接剂层的面朝向所述卷芯侧的方式卷绕在所述卷芯上。
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公开(公告)号：CN103465525B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201310317241.4
申请日：2007-12-27
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B32B3/30 , B41N1/12 , B32B15/00 , B41C1/00 , H05K9/00 , B41N1/06 , H05K3/20 , B32B9/00 , C25D5/02
CPC classification number: B41N1/06 , B41C1/00 , B41N1/12 , C25D1/00 , C25D1/006 , H05K3/205 , H05K9/0096 , H05K2201/09827 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612 , Y10T428/2462 , Y10T428/30
Abstract: 本发明凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。
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公开(公告)号：CN104403589A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410610471.4
申请日：2011-03-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: H01R4/04 , B65H37/002 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接材料卷轴，所述粘接材料卷轴具备卷芯、在所述卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面所设置的粘接剂层并且卷绕在所述卷芯上的粘接材料带，所述粘接材料带是以所述基材的未形成有所述粘接剂层的面朝向所述卷芯侧的方式卷绕在所述卷芯上。
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公开(公告)号：CN203021117U
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201220405805.0
申请日：2012-08-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B65H75/14 , B65D85/672 , C09J7/02
CPC classification number: H01R4/04 , B65H75/14 , B65H2701/377 , C09J7/20 , C09J2201/622 , C09J2203/326
Abstract: 本实用新型提供粘接材料卷盘及卷盘套件。所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。
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公开(公告)号：CN203020727U
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201220405531.5
申请日：2012-08-15
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B65H75/14 , B65H2701/377 , C09J7/20 , C09J2201/622 , C09J2203/326
Abstract: 本实用新型提供包装体、包装体套件以及包装体组件。所述包装体具备粘接材料卷盘和收纳有所述粘接材料卷盘的包装袋，所述粘接材料卷盘具有卷芯、在所述卷芯两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。
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