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公开(公告)号：CN103328578B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201280005684.3
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L83/08 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08G77/14 , C08G73/0655 , C08G77/26 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L79/085 , C08L83/06 , H05K1/0313 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/0162 , C08L83/08 , C08L63/00 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个氨基的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。将由本发明的树脂组合物得到的预浸料坯层叠成形，使用所得的层叠板而制造的印刷布线板的玻璃化转变温度、热膨胀率、焊料耐热性、翘曲特性优异，作为高集成化的电子设备用印刷布线板有用。
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公开(公告)号：CN103328577A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005686.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L83/04 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN105647118B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201610011769.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN109070573A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680084120.1
申请日：2016-11-01
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B32B27/38 , B32B15/092 , B32B17/10 , H05K3/38
Abstract: 本发明涉及一种层叠体的制造方法，其具备在基材上形成树脂组合物层、获得层叠体的工序，所述基材含有玻璃基板或硅晶片，所述树脂组合物层的厚度为10μm以下，所述树脂组合物层含有具有来自于碳数为3以上烷撑二醇的结构单元的环氧树脂、及含酯基化合物。
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公开(公告)号：CN103328578A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005684.3
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L83/08 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08G77/14 , C08G73/0655 , C08G77/26 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L79/085 , C08L83/06 , H05K1/0313 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/0162 , C08L83/08 , C08L63/00 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个氨基的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。将由本发明的树脂组合物得到的预浸料坯层叠成形，使用所得的层叠板而制造的印刷布线板的玻璃化转变温度、热膨胀率、焊料耐热性、翘曲特性优异，作为高集成化的电子设备用印刷布线板有用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103328543B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201280005685.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K5/544 , C08G73/0273 , C08G73/125 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/08 , C09D163/00 , C09D183/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种使(A)下述通式(1)所示的硅氧烷二胺、(B)分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)具有酸性取代基的胺化合物反应而成的改性硅酮化合物，使用其的热固化性树脂组合物预浸料坯，层叠板和印刷布线板。使用将由本发明的改性硅酮化合物、热固化性树脂组合物而得的预浸料坯层叠成形而得的层叠板制造的多层印刷布线板，在玻璃化温度，热膨胀率，铜箔粘接性，吸湿性，吸湿焊料耐热性，含铜焊料耐热性方面性能优异，作为高集成化的半导体封装、电子机器用印刷布线板非常有用。
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公开(公告)号：CN103328543A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005685.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K5/544 , C08G73/0273 , C08G73/125 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/08 , C09D163/00 , C09D183/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种使(A)下述通式(1)所示的硅氧烷二胺、(B)分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)具有酸性取代基的胺化合物反应而成的改性硅酮化合物，使用其的热固化性树脂组合物预浸料坯，层叠板和印刷布线板。使用将由本发明的改性硅酮化合物、热固化性树脂组合物而得的预浸料坯层叠成形而得的层叠板制造的多层印刷布线板，在玻璃化温度，热膨胀率，铜箔粘接性，吸湿性，吸湿焊料耐热性，含铜焊料耐热性方面性能优异，作为高集成化的半导体封装、电子机器用印刷布线板非常有用。
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公开(公告)号：CN105647118A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201610011769.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , C08L79/04 , C08L2201/08 , C08L83/08 , C08K3/36 , C08K13/02 , C08L83/06
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN105602197A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610012258.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08L83/04 , C08L79/04 , C08K13/02 , C08K3/00 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B27/28 , B32B33/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B33/00 , B32B2307/306 , C08G59/40 , C08J2363/00 , C08L2203/20 , H05K1/0313 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/068
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN105504809A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610011778.1
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L83/08 , C08L79/04 , C08L83/06 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08J2479/08 , C08L79/04 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L83/08 , C08K3/36 , C08L83/06
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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