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发明公开
绝缘包覆用粒子、绝缘包覆导电粒子、各向异性导电材料及连接结构体有权

公开(公告)号：CN103030728A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210326220.4

申请日：2012-09-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 渡边优 , 高井健次 , 永原忧子

IPC: C08F212/08 , C08F212/36 , C08F220/18 , C08F8/42 , H01B5/00 , H01B1/22 , H01R4/04

Abstract: 本发明涉及一种绝缘包覆用粒子，其为用于包覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘包覆导电粒子的绝缘包覆用粒子，其具备具有核粒子以及壳层的核壳结构，其中核粒子包含有机高分子，壳层包含具有选自由SiO4/2单元、RSiO3/2单元和R2SiO2/2单元所组成的组中的至少一种单元的有机硅系化合物。上述R表示选自由碳数为1～4的烷基、碳数为6～24的芳香族基团、乙烯基以及γ－（甲基）丙烯酰氧基丙基所组成的组中的至少一种。

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