公开(公告)号：CN1768417A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480009086.9

申请日：2004-04-02

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 铃木雅雄 ,  中川宏 ,  吉田诚人 ,  西山雅也 ,  岛村泰夫 ,  平西智雄 ,  室川芳纪 ,  岩月保仁 ,  高桥克治 ,  向田政信

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00

Abstract: 本发明的研磨垫为，由含有有机纤维的纤维和保持该纤维的基体树脂构成，并且至少在修整处理后的被研磨物侧表面露出有机纤维。由此，可以抑制被研磨物产生细小的研磨损伤，能够在低荷重条件下进行平坦的研磨。另外，也可以采用以光学方法检测被研磨物的研磨状态的系统，在没有研磨损伤的条件下管理被研磨物的研磨终点。因此，在例如半导体装置的制造工序中，可以进行对层间绝缘膜的负荷小且平坦性也优异的研磨，容易地实施下一代的双重镶嵌法。