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公开(公告)号：CN105315618B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201510800140.1
申请日：2012-09-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在填充性和固化后的耐离子迁移性两方面优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。本发明的电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN104629262A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510024373.7
申请日：2010-03-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08K13/02 , C08K5/5435 , C08K5/13 , C08K5/134 , C08K5/17 , C08K5/3445 , C08K3/36 , C08G59/42 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明具有以下特征：该电子部件用树脂组合物为含有(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂和(D)抗氧化剂的电子部件用液体状树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101851388A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010156323.1
申请日：2010-03-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08K13/02 , C08K5/5435 , C08K5/13 , C08K5/134 , C08K5/17 , C08K5/3445 , C08K3/36 , C08G59/42 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明具有以下特征：该电子部件用树脂组合物为含有(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂和(D)抗氧化剂的电子部件用液体状树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101851388B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201010156323.1
申请日：2010-03-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08K13/02 , C08K5/5435 , C08K5/13 , C08K5/134 , C08K5/17 , C08K5/3445 , C08K3/36 , C08G59/42 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明具有以下特征：该电子部件用树脂组合物为含有(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂和(D)抗氧化剂的电子部件用液体状树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104629262B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201510024373.7
申请日：2010-03-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08K13/02 , C08K5/5435 , C08K5/13 , C08K5/134 , C08K5/17 , C08K5/3445 , C08K3/36 , C08G59/42 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明具有以下特征：该电子部件用树脂组合物为含有(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂和(D)抗氧化剂的电子部件用液体状树脂组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108192293A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810127643.0
申请日：2010-03-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明具有以下特征：该电子部件用树脂组合物为含有(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂和(D)抗氧化剂的电子部件用液体状树脂组合物。
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公开(公告)号：CN107353586A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710271198.0
申请日：2012-09-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/04 , C08L33/00 , C08L9/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08G59/42 , C08K5/5435 , C08K7/18 , H01B3/40 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/00 , C08L63/00 , C08G59/42 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C08L2205/24 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J163/00 , H01B3/40 , H01L23/293 , C08L83/04 , C08L33/00 , C08L9/00
Abstract: 本发明提供在填充性和固化后的耐离子迁移性两方面优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。本发明的电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN105315618A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510800140.1
申请日：2012-09-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在填充性和固化后的耐离子迁移性两方面优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。本发明的电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN103183925B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201210361842.0
申请日：2012-09-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/04 , C08K13/02 , C08K5/1539 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在填充性和固化后的耐离子迁移性两方面优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。本发明的电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN103183925A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210361842.0
申请日：2012-09-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/04 , C08K13/02 , C08K5/1539 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在填充性和固化后的耐离子迁移性两方面优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。本发明的电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。
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