公开(公告)号：CN105319808B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201510404541.5

申请日：2015-07-10

Applicant: 日立乐金光科技株式会社

Inventor： 崎川幸夫 ,  冈村昌幸 ,  古市浩朗 ,  小笠原浩 ,  渡部贤司 ,  市川文仁 ,  山崎达也

IPC: G03B21/10 ,  G03B21/14 ,  G02B17/02

CPC classification number: F21V31/005 ,  F21V29/54 ,  G02B27/01 ,  G03B17/08 ,  G03B21/145 ,  G03B21/20 ,  G03B21/2033

Abstract: 本发明提供一种在光学组件内部不产生结露、防湿性较高的封装结构的光学组件。该光学组件包括：包含光源的光学部件、搭载上述光学部件的底座、与上述底座组合而将上述光学部件密封的罩、以及设置在上述罩上的用于将来自上述光源的光导出至外部的出射窗，在该光学组件中，上述底座与上述罩由O形环和液状密封材以使上述O形环的压缩方向与上述液状密封材的压缩方向大致垂直的方式密封。

公开(公告)号：CN105319808A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510404541.5

申请日：2015-07-10

Applicant: 日立乐金光科技株式会社

Inventor： 崎川幸夫 ,  冈村昌幸 ,  古市浩朗 ,  小笠原浩 ,  渡部贤司 ,  市川文仁 ,  山崎达也

IPC: G03B21/10 ,  G03B21/14 ,  G02B17/02

CPC classification number: F21V31/005 ,  F21V29/54 ,  G02B27/01 ,  G03B17/08 ,  G03B21/145 ,  G03B21/20 ,  G03B21/2033

Abstract: 本发明提供一种在光学组件内部不产生结露、防湿性较高的封装结构的光学组件。该光学组件包括：包含光源的光学部件、搭载上述光学部件的底座、与上述底座组合而将上述光学部件密封的罩、以及设置在上述罩上的用于将来自上述光源的光导出至外部的出射窗，在该光学组件中，上述底座与上述罩由O形环和液状密封材以使上述O形环的压缩方向与上述液状密封材的压缩方向大致垂直的方式密封。