公开(公告)号：CN101636514A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200880008663.0

申请日：2008-03-21

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  小池健志

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/04 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10909

Abstract: 本发明提供一种镀锡的铜合金材以及由该材料加工而成的印刷基板端子。该镀锡的铜合金材含有2～12质量％的Zn以及0.1～1.0质量％的Sn，并且根据需要而含有合计为0.005～0.5质量％的Ni、Mg、Fe、P、Mn、Co、Be、Ti、Cr、Zr、Al以及Ag中的一种以上，其余部分由铜以及不可避免的杂质所构成，并且该镀锡的铜合金材具有150～260W/(m·K)的热导率以及120～215的显微维氏硬度，并且表面由平均厚度为0.1～2.0μm的纯Sn相所覆盖；该印刷基板端子是通过对该合金材进行冲压加工而得，并且基板安装部的厚度(t)为0.2～1.0mm、基板安装部的宽度(w)为0.9t～2.0tmm，该印刷基板端子是引脚状构件，从冲压断裂面上露出铜合金母材，并且具有优异的焊接安装性，即使在冲压加工之前进行镀敷处理也可以获得优异的安装性。