公开(公告)号：CN101904228A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880121686.2

申请日：2008-12-19

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 冈野朋树 ,  洗川智洋 ,  中愿寺美里

IPC: H05K1/09 ,  C23C14/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: C23C28/023 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355

Abstract: 提供一种印刷配线板用铜箔，其在与绝缘基板的胶粘性及蚀刻性这两个方面皆优异，且适用于精细间距化。该印刷配线板用铜箔，为具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，其中：(1)该被覆层由自铜箔基材表面依次层合的镍层及铬层所构成；(2)在该被覆层中，铬以15～210μg/dm2，镍以15～440μg/dm2的被覆量存在；(3)使用透射式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的80％以上。