公开(公告)号：CN105230137A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480028375.7

申请日：2014-05-14

Applicant: 日清纺精密机器株式会社

Inventor： 角田佳久 ,  池田恒平 ,  冨田秀司 ,  岸田晃

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/005 ,  B23K1/19

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581

Abstract: 本发明提供一种电子元件的安装装置，可抑制电子元件的损伤、焊料的飞散及基板的损伤，且能够以比以前短的时间对印刷配线板焊接电子元件。本发明的电子零件(112)的安装装置(100)在具有可挠性基板(122A)以及所述基板上的配线图案(122B)的印刷配线板(122)上安装电子元件(108)，其包括：供给装置(102)，将焊料(104)供给至印刷配线板(122)的配线图案(122B)上；载置装置(106)，在焊料(104)上载置电子元件(108)；及激光(110)，朝向载置着电子元件(108)的焊料(104)，自印刷配线板的背面(124)侧照射在700nm～1100nm的范围内具有发光中心波长的光，且光透过基板(122A)中而到达配线图案(122B)，对配线图案(122B)进行加热而使焊料(104)熔解，从而将电子元件(108)焊接在印刷配线板(122)上。