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发明公开
MEMS元件及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN117044240A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202180095677.6

申请日：2021-03-23

Applicant: 日清纺微电子株式会社

Inventor： 福留隆雄 , 唐泽由光

IPC: H04R19/04

Abstract: 一种MEMS元件，包括：基板(1)，其包括开口部(1a)；振动膜(3)，其隔着绝缘膜(2)形成在基板(1)上，在周缘部沿着端部间歇形成有狭缝(3a)；以及背板(5)，其固定形成于垫片(4)，并在中心部具有多个声孔(5b)，所述垫片(4)形成于基板(1)的周缘部。背板(5)在多个声孔(5b)的外周部且俯视观察时比振动膜(3)的狭缝的最外周端靠端部侧的位置具有蚀刻孔(5c)，狭缝(3a)以位于基板(1)的未形成开口部(1a)的部分之上的方式形成。振动膜(3)的端部(3d)以及振动膜(3)的下层的绝缘膜(2)与垫片(4)的下端部分离，并且振动膜(3)的下层的绝缘膜被从振动膜(3)的端部(3d)以及狭缝(3a)蚀刻至振动膜(3)之下。

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