电路基板用树脂膜的剥离剂和电路基板的制造方法

    公开(公告)号:CN117355798A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202280036287.6

    申请日:2022-06-10

    Abstract: 本发明提供一种电路基板用树脂膜的剥离剂,其能够在短时间内剥离电路基板上形成的树脂膜,将树脂膜进行细分化的性能高,并且对环境的负荷低。本发明的一个实施方式涉及一种电路基板用树脂膜的剥离剂,其含有式(1)表示的化合物(成分(A))和碳原子数为1以上且6以下并且分子量为30以上且120以下的脂肪族醇(成分(B)),所述剥离剂的pH为13.0以上且小于14.0,成分(A)的含量为0.1质量%以上且5质量%以下,成分(B)的含量为5质量%以上且40质量%以下。R1‑O‑(A1O)a‑H···式(1)(式(1)中,R1表示碳原子数为6以上且10以下的支链烷基,A1O表示碳原子数为2以上且3以下的氧化烯基,氧化烯基的平均加成摩尔数a为2以上且15以下的数)。

    清洗剂组合物和浆料的清洗方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119998127A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202380070746.7

    申请日:2023-10-04

    Abstract: 本发明提供一种清洗剂,其对附着于丝网印版的浆料具有高清洗力,抑制对丝网印版中的乳剂的影响,呈显均匀的外观,以水为主要成分。本发明为一种清洗剂组合物,其含有:0.5~10质量%的成分(A);1~10质量%的成分(B);1~10质量%的成分(C);0.1~5质量%的成分(D);以及65.0~97.4质量%的水。成分(A):具有脂环式烃基或芳香族烃基并且分子量为90以上且180以下的化合物成分(B):式(1)所示的化合物成分(C):式(2)所示的化合物成分(D):具有芳香族基团的表面活性剂#imgabs0#N=a+b+c+d+e+f(C2H4O基的平均加成摩尔数的合计N为20以上且100以下的数。)R1‑O‑(C2H4O)n‑H···式(2)(R1表示碳原子数6~18的支链烷基,C2H4O基的平均加成摩尔数n为2以上且12以下的数。)

    导电性浆料用清洗剂和导电性浆料的清洗方法

    公开(公告)号:CN117545830A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202280045129.7

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本发明提供一种清洗剂,所述清洗剂是不易对丝网印版造成影响的碱性的清洗剂,其可以通过使丝网印版上附着的导电性浆料剥离沉淀,以过滤简单地除去导电性浆料。本发明的一个实施方式涉及一种含有式(1)表示的化合物(成分(A))和碳原子数为2以上且6以下并且分子量为40以上且120以下的脂肪族醇(成分(B))的导电性浆料用的清洗剂组合物。所述清洗剂组合物的pH为11.0以上且小于14.0,相对于所述清洗剂组合物的总质量,所述成分(A)的含量为0.1质量%以上且5质量%以下,所述成分(B)的含量为5质量%以上且40质量%以下。R1‑O‑(C2H4O)a‑H···式(1)(式(1)中,R1表示碳原子数为6以上且18以下的支链烷基,C2H4O基的平均加成摩尔数a为2以上且10以下的数。)。

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