Patent search ap:("日本航空电子工业株式会社(JP)") AND inv:"桥口彻" Page 1

1.

发明公开
筒状工件的电镀方法审中-实审

公开(公告)号：CN115595640A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210805019.8

申请日：2022-07-08

Applicant: 日本航空电子工业株式会社(JP)

Inventor： 内藤丈晴 , 桥口彻 , 小堀裕美子 , 中村瑛郁 , 本田洋辅 , 高桥将哲

IPC: C25D7/04 , C25D17/00 , C25D17/06 , C25D21/12

Abstract: 一种筒状工件的电镀方法，将轴向的两端开口的筒状工件安装在供电夹具上并浸渍在循环的电镀液中，对筒状工件实施电镀，其中，筒状工件向供电夹具的安装是将供电夹具从筒状工件的一方的开口插入内部来进行的。供电夹具由折弯的金属板构成，并具备：多个弹性接触片，其与筒状工件的内表面弹性地接触而保持筒状工件，并且能够向筒状工件供电；抑制部，其位于筒状工件的内部而抑制电镀液在所述轴向的流动。通过抑制部抑制筒状工件内部的电镀液的流动，同时对筒状工件实施电镀。

Patent Agency Ranking