公开(公告)号：CN109690913B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201780053909.5

申请日：2017-10-13

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 细川武志

IPC: H02K3/34 ,  H02K24/00

Abstract: 绝缘体(5)包含：覆盖轭上表面(8A)的轭上表面覆盖部(15)、覆盖轭内周面(8C)的轭内周面覆盖部(17)、从轭上表面覆盖部(15)向上方突出的外周壁(20)、配置在比外周壁(20)更靠径向内侧并引导搭接线(7)的引导钩(18)。第一外周壁(20P)和第二外周壁(20Q)以无缝方式相连。引导钩(18)包含：固定于轭上表面覆盖部(15)的朝向上方的覆盖上表面(15B)并向径向内侧延伸的钩梁部(44)、和从钩梁部(44)向下方突出并在径向上与轭内周面覆盖部(17)相向的钩主体(42)。

公开(公告)号：CN109690913A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780053909.5

申请日：2017-10-13

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 细川武志

IPC: H02K3/34 ,  H02K24/00

Abstract: 绝缘体(5)包含：覆盖轭上表面(8A)的轭上表面覆盖部(15)、覆盖轭内周面(8C)的轭内周面覆盖部(17)、从轭上表面覆盖部(15)向上方突出的外周壁(20)、配置在比外周壁(20)更靠径向内侧并引导搭接线(7)的引导钩(18)。第一外周壁(20P)和第二外周壁(20Q)以无缝方式相连。引导钩(18)包含：固定于轭上表面覆盖部(15)的朝向上方的覆盖上表面(15B)并向径向内侧延伸的钩梁部(44)、和从钩梁部(44)向下方突出并在径向上与轭内周面覆盖部(17)相向的钩主体(42)。

公开(公告)号：CN308716108S

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202330580192.8

申请日：2023-09-07

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Designer： 中里宪一 ,  细川武志

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电路基板的电连接器。
2.本外观设计产品的用途：电路基板用于电子器件的装配，电连接器用于将本产品与对应侧电连接器连接。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计是局部外观设计，用实线示出的部分是作为局部外观而要求保护的部分。
“参考图2”和“参考图3”中示出的细线均为用于确定立体表面的形状的棱线。