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公开(公告)号：CN104821448B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201510043558.2
申请日：2015-01-28
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , H01R24/60 , H01R2107/00
Abstract: 本发明公开一种连接器对，该连接器对包括能够彼此配合的第一连接器和第二连接器。第一连接器包括具有第一接触部分的第一接触件，所述第一接触部分具有由银或银合金制成的第一镀层。第二连接器包括具有第二接触部分的第二接触件，所述第二接触部分具有由银或银合金制成的第二镀层。第二接触部分具有接触起点和接触终点。第二镀层具有不小于120Hv但不大于180Hv的维氏硬度。第二镀层的维氏硬度大于第一镀层的维氏硬度。当第一连接器和第二连接器彼此配合时，第一接触部分在第二接触部分上从接触起点滑动到接触终点。
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公开(公告)号：CN104821448A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510043558.2
申请日：2015-01-28
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , H01R24/60 , H01R2107/00 , H01R13/035 , H01R13/02
Abstract: 本发明公开一种连接器对，该连接器对包括能够彼此配合的第一连接器和第二连接器。第一连接器包括具有第一接触部分的第一接触件，所述第一接触部分具有由银或银合金制成的第一镀层。第二连接器包括具有第二接触部分的第二接触件，所述第二接触部分具有由银或银合金制成的第二镀层。第二接触部分具有接触起点和接触终点。第二镀层具有不小于120Hv但不大于180Hv的维氏硬度。第二镀层的维氏硬度大于第一镀层的维氏硬度。当第一连接器和第二连接器彼此配合时，第一接触部分在第二接触部分上从接触起点滑动到接触终点。
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公开(公告)号：CN105281076B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201510301083.2
申请日：2015-06-04
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明公开了一种具有低接触电阻的触头的连接器，可与匹配连接器配合，该匹配连接器包括具有匹配接触点的匹配触头。该连接器包括触头和支撑该触头的支撑构件。该触头具有接触部。当该连接器与该匹配连接器彼此配合时，该匹配接触点在该接触部上滑动并与该接触部接触。该接触部具有作为其最外层的第一镀层和位于该第一镀层下面的第二镀层。该第一镀层由银或银合金制成，并具有不大于90Hv的维氏硬度。该第二镀层由银或银合金制成，并具有不小于100Hv的维氏硬度。
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公开(公告)号：CN105281076A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510301083.2
申请日：2015-06-04
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R13/03
CPC classification number: H01R13/03 , C25D5/10 , H01R13/112 , H01R13/26 , H01R24/66
Abstract: 本发明公开了一种具有低接触电阻的触头的连接器，可与匹配连接器配合，该匹配连接器包括具有匹配接触点的匹配触头。该连接器包括触头和支撑该触头的支撑构件。该触头具有接触部。当该连接器与该匹配连接器彼此配合时，该匹配接触点在该接触部上滑动并与该接触部接触。该接触部具有作为其最外层的第一镀层和位于该第一镀层下面的第二镀层。该第一镀层由银或银合金制成，并具有不大于90Hv的维氏硬度。该第二镀层由银或银合金制成，并具有不小于100Hv的维氏硬度。
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