嵌合构造、器件模块以及密封构造

    公开(公告)号:CN117134137A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202310521787.5

    申请日:2023-05-10

    Abstract: 本发明提供一种同轴连接器与基板侧连接器之间的嵌合构造、包括同轴连接器的器件模块以及同轴连接器的基板侧连接部与后壳体之间的嵌合部的密封构造。提供一种在装入有同轴连接器的后方摄像头等器件模块的装配体中能够合理地吸收同轴连接器(5)的基板侧连接部(57)与基板侧连接器(9)之间的错位的构造。同轴连接器(5)的基板侧连接部(57)与配置到基板(73)上的基板侧连接器(9)之间的嵌合构造具备:多个平板触头(58);和多个叉触头(91),其具有夹着该平板触头(58)的两股状的叉部(91b)。在叉触头(91)设置有易变形部(91k),以使叉部(91b)能够在与平板触头(58)垂直的方向上容易地移位。

    使高频特性提升了的同轴连接器

    公开(公告)号:CN107591641A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201710537376.X

    申请日:2017-07-04

    Abstract: 本发明提供一种即使是末端电介质层长度存在偏差的情况下、也能够发挥稳定的高频特性(VSWR)的同轴连接器。同轴连接器(P)具备:外部导体(8),其具有主体(7)和压接于同轴电缆(1)的折回编织部(13′)的外周的压接部(6);接触部(5),其压接于电缆(1)的中心导体(11);绝缘层(9)等。还具备外嵌于绝缘层(9)并且与外部导体(8)导通的内套筒(4)。在内套筒(4)形成有与折回编织部(13′)接触的、伸缩自由的接触片(4b)。

    使高频特性提升了的同轴连接器

    公开(公告)号:CN107591641B

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201710537376.X

    申请日:2017-07-04

    Abstract: 本发明提供一种即使是末端电介质层长度存在偏差的情况下、也能够发挥稳定的高频特性(VSWR)的同轴连接器。同轴连接器(P)具备:外部导体(8),其具有主体(7)和压接于同轴电缆(1)的折回编织部(13′)的外周的压接部(6);接触部(5),其压接于电缆(1)的中心导体(11);绝缘层(9)等。还具备外嵌于绝缘层(9)并且与外部导体(8)导通的内套筒(4)。在内套筒(4)形成有与折回编织部(13′)接触的、伸缩自由的接触片(4b)。

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