公开(公告)号：CN114072531B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202080048518.6

申请日：2020-06-30

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  株式会社龙野

Inventor： 石川贵浩 ,  一木武典 ,  大泷勉

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  F28F21/08 ,  C25D3/12 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明提供一种接合可靠性高的铍铜合金接合体，其不含因经由镍层的扩散接合及之后的热处理引起的缺陷(特别是柯肯达尔空洞、由其引起的裂纹)。该铍铜合金接合体具备铍铜合金制的第一构件及铍铜合金制的第二构件，第一构件及第二构件隔着厚度8μm以下的镍层相互接合。

公开(公告)号：CN114072531A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202080048518.6

申请日：2020-06-30

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  株式会社龙野

Inventor： 石川贵浩 ,  一木武典 ,  大泷勉

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  F28F21/08 ,  C25D3/12 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明提供一种接合可靠性高的铍铜合金接合体，其不含因经由镍层的扩散接合及之后的热处理引起的缺陷(特别是柯肯达尔空洞、由其引起的裂纹)。该铍铜合金接合体具备铍铜合金制的第一构件及铍铜合金制的第二构件，第一构件及第二构件隔着厚度8μm以下的镍层相互接合。