公开(公告)号：CN1956770B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580007611.8

申请日：2005-03-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 海川和之 ,  富田俊弘 ,  吉田学 ,  小畑政道

IPC: B01D69/12 ,  B01D53/22 ,  B01D71/02 ,  C01B31/02

CPC classification number: Y02A50/235

Abstract: 一种碳膜叠层体(1)，其具有由大量颗粒构成的多孔性基材(6)以及设置在多孔性基材(6)表面上的碳膜(2)，其中多孔性基材(6)具有与碳膜(2)相接且由平均粒径为0.01～0.11μm的颗粒(3a)构成的表面层(3)以及由平均粒径与构成表面层(3)的颗粒(3a)的平均粒径不同的颗粒构成的多孔体(5)。本发明提供了一种抑制碳膜叠层体(1)中龟裂和针孔的产生并适于薄膜化的碳膜叠层体。

公开(公告)号：CN1956770A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580007611.8

申请日：2005-03-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 海川和之 ,  富田俊弘 ,  吉田学 ,  小畑政道

IPC: B01D69/12 ,  B01D53/22 ,  B01D71/02 ,  C01B31/02

CPC classification number: Y02A50/235

Abstract: 一种碳膜叠层体(1)，其具有由大量颗粒构成的多孔性基材(6)以及设置在多孔性基材(6)表面上的碳膜(2)，其中多孔性基材(6)具有与碳膜(2)相接且由平均粒径为0.01～0.11μm的颗粒(3a)构成的表面层(3)以及由平均粒径与构成表面层(3)的颗粒(3a)的平均粒径不同的颗粒构成的多孔体(5)。本发明提供了一种抑制碳膜叠层体(1)中龟裂和针孔的产生并适于薄膜化的碳膜叠层体。