传感器元件的制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109477812B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201780044642.3

    申请日:2017-07-20

    Abstract: 传感器元件的制造方法包括形成工序。形成工序包括以下步骤:(a)在多个生片中的1个形成由导电糊构成的未烧成电极;(b)在与所述步骤(a)为同一个的生片形成由导电糊构成且与所述未烧成电极相连接的未烧成电极导线和由绝缘糊构成且将该未烧成电极导线的至少一部分包围的未烧成导线绝缘层;以及(c)按将进行了所述步骤(b)的生片上的没有所述未烧成导线绝缘层的区域中的至少一部分填埋的方式形成由接合糊构成的未烧成接合层,且按与该未烧成导线绝缘层的缘部分的至少一部分重复的方式形成该未烧成接合层。

    传感器元件的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109477812A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780044642.3

    申请日:2017-07-20

    Abstract: 传感器元件的制造方法包括形成工序。形成工序包括以下步骤:(a)在多个生片中的1个形成由导电糊构成的未烧成电极;(b)在与所述步骤(a)为同一个的生片形成由导电糊构成且与所述未烧成电极相连接的未烧成电极导线和由绝缘糊构成且将该未烧成电极导线的至少一部分包围的未烧成导线绝缘层;以及(c)按将进行了所述步骤(b)的生片上的没有所述未烧成导线绝缘层的区域中的至少一部分填埋的方式形成由接合糊构成的未烧成接合层,且按与该未烧成导线绝缘层的缘部分的至少一部分重复的方式形成该未烧成接合层。

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