公开(公告)号：CN1091519C

公开(公告)日：2002-09-25

申请号：CN97109951.0

申请日：1997-03-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 大川恭史 ,  中村逸志 ,  铃木富雄 ,  堀正洋

IPC: G01N29/14

CPC classification number: G01N29/14

Abstract: 被公开一个检查聚合物绝缘子封装缺陷的非破坏检查方法，该聚合物绝缘子具有一个FRP芯子，一层套在FRP芯子上的外皮部份，和至少一个金属构件封装在FRP芯子的至少一端，该非破坏检查方法包含以下步骤：测量当金属构件用一个夹紧模具往FRP芯子封装时产生的声发射信号；和根据过程中的声发射信号判定是否产生封装缺陷。还有，被公开的一个进行上述非破坏检查的设备。

公开(公告)号：CN1168976A

公开(公告)日：1997-12-31

申请号：CN97109951.0

申请日：1997-03-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 大川恭史 ,  中村逸志 ,  铃木富雄 ,  堀正洋

IPC: G01N33/44

CPC classification number: G01N29/14

Abstract: 被公开一个检查聚合物绝缘子封装缺陷的非破坏检查方法，该聚合物绝缘子具有一个FRP芯子，一层套在FRP芯子上的外皮部分，和至少一个金属构件封装在FRP芯子的至少一端，该非破坏检查方法包含以下步骤：测量当金属构件用一个夹紧模具往FRP芯子封装时产生的声发射信号；和根据过程中的声发射信号判定是否产生封装缺陷。还有，被公开的一个进行上述非破坏检查的设备。