被检体的缺陷检查方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101796381A

    公开(公告)日:2010-08-04

    申请号:CN200880104958.8

    申请日:2008-09-01

    Abstract: 本发明提供一种被检体的缺陷检查方法,其包括以下过程:(1)将含有微粒的气体加压后送出到被检体的一个端面,在被检体的另一端面附近与所述另一端面平行地照射第一激光,而且从与所述另一端面垂直的位置对所述另一端面进行拍摄的过程;(2)将含有微粒的气体加压后送出到被检体的一个端面,在被检体的另一端面附近与所述另一端面平行地照射第二激光,而且从与所述另一端面垂直的位置对所述另一端面进行拍摄的过程;以及(3)根据所述过程(1)和过程(2)的拍摄结果来确定被检体的缺陷部位的过程。

    被检体的缺陷检查方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101796381B

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN200880104958.8

    申请日:2008-09-01

    Abstract: 本发明提供一种被检体的缺陷检查方法,其包括以下过程:(1)将含有微粒的气体加压后送出到被检体的一个端面,在被检体的另一端面附近与所述另一端面平行地照射第一激光,而且从与所述另一端面垂直的位置对所述另一端面进行拍摄的过程;(2)将含有微粒的气体加压后送出到被检体的一个端面,在被检体的另一端面附近与所述另一端面平行地照射第二激光,而且从与所述另一端面垂直的位置对所述另一端面进行拍摄的过程;以及(3)根据所述过程(1)和过程(2)的拍摄结果来确定被检体的缺陷部位的过程。

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