公开(公告)号：CN108111141A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711096428.0

申请日：2017-11-09

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 黒田智孝

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/05

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/10 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/0538

Abstract: 本发明提供一种具有能够提高密封可靠性的新构造的压电元件、及用于制造所述压电元件的适当的基座。压电元件包括：基座、压电振动片及盖。基座包括：收纳压电振动片的凹部、与形成了凹部的堤部。堤部的顶面是：沿着堤部的宽度方向且向基座的内侧下降的倾斜面。基座的顶面与盖通过密封用金属而接合。包括使密封用金属从基座顶面内侧的端部伸出至盖的背面的切角边构造。

公开(公告)号：CN105834610A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610072883.6

申请日：2016-02-02

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 津田稔正 ,  菊池贤一 ,  黒田智孝 ,  西山大辅 ,  佐佐木启之 ,  波夛野真 ,  石川裕也

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/08 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明提供一种焊料材料及电子零件。该焊料材料包括含有Sn、Cu、Sb及In、以及20质量％以下的Ag的至少五元合金，并且固相线温度高于290℃，液相线温度为379℃以下、且高于固相线温度，液相线温度与固相线温度的温度差为70℃以内。因而可降低将焊料材料熔融时的温度，进而在安装于基板上并进行回流的温度区域内，焊料变得不易熔解。因此，可抑制焊料材料的熔融不足、或在将所述表面安装零件安装在基板上时伴随着焊料材料的熔融的故障的产生。