公开(公告)号：CN100514094C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200510005064.1

申请日：2005-01-31

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 高田元生 ,  安达和正

IPC: G02B5/20 ,  G02B1/02

Abstract: 本发明的第一个目的是提供一种生产率更高的制造光学器件的方法，其能使加工变形最小，可令人满意地保持光学特性，且能促进小型化。其第二个目的是提供一种制造光学器件的方法，该方法能防止细微灰尘的产生和令人满意地保持光学特性。本发明的第三个目的是提供一种制造由划线/切割方法获得的多层结构的光学器件的方法。根据本发明的制造光学器件的方法，其中具有抛光至镜面光洁度的表面的该光学薄片被分割成多个光学芯片，该方法具有利用金刚石刀刃在光学薄片的一个主面中形成发纹的第一步骤和在第一步骤后的沿着发纹加压以将光学薄片分割成多个光学芯片的第三步骤。

公开(公告)号：CN1815277A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510005064.1

申请日：2005-01-31

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 高田元生 ,  安达和正

IPC: G02B5/20 ,  G02B1/02

Abstract: 本发明的第一个目的是提供一种生产率更高的制造光学器件的方法，其能使加工变形最小，可令人满意地保持光学特性，且能促进小型化。其第二个目的是提供一种制造光学器件的方法，该方法能防止细微灰尘的产生和令人满意地保持光学特性。本发明的第三个目的是提供一种制造由划线/切割方法获得的多层结构的光学器件的方法。根据本发明的制造光学器件的方法，其中具有抛光至镜面光洁度的表面的该光学薄片被分割成多个光学芯片，该方法具有利用金刚石刀刃在光学薄片的一个主面中形成发纹的第一步骤和在第一步骤后的沿着发纹加压以将光学薄片分割成多个光学芯片的第三步骤。