公开(公告)号：CN108290774A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068744.4

申请日：2016-12-07

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 铃木良太 ,  村田哲哉 ,  藤井美红

IPC: C03C10/14 ,  H01L21/683 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/683 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明的支承玻璃基板是用于支承加工基板的支承结晶化玻璃基板，其特征在于，30～380℃的温度范围内的平均线热膨胀系数超过70×10-7/℃且为195×10-7/℃以下。

公开(公告)号：CN116462406A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310383937.0

申请日：2018-06-15

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 村田哲哉 ,  藤井美红 ,  铃木良太

IPC: C03C3/095 ,  B32B17/06 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56 ,  C03C3/093 ,  C03C3/091 ,  C03C3/087

Abstract: 本发明涉及支承玻璃基板和使用了其的层叠基板、以及半导体封装体的制造方法，本发明的支承玻璃基板的特征在于，30～380℃的温度范围的平均线热膨胀系数为30×10‑7/℃以上且55×10‑7/℃以下，杨氏模量为80GPa以上。

公开(公告)号：CN116462405A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310383158.0

申请日：2018-06-15

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 村田哲哉 ,  藤井美红 ,  铃木良太

IPC: C03C3/095 ,  B32B17/06 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56 ,  C03C3/093 ,  C03C3/091 ,  C03C3/087

Abstract: 本发明涉及支承玻璃基板和使用了其的层叠基板、以及半导体封装体的制造方法，本发明的支承玻璃基板的特征在于，30～380℃的温度范围的平均线热膨胀系数为30×10‑7/℃以上且55×10‑7/℃以下，杨氏模量为80GPa以上。

公开(公告)号：CN110831908A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201880043070.1

申请日：2018-06-15

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 村田哲哉 ,  藤井美红 ,  铃木良太

IPC: C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  H01L21/683 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32

Abstract: 本发明的支承玻璃基板的特征在于，30～380℃的温度范围的平均线热膨胀系数为30×10-7/℃以上且55×10-7/℃以下，杨氏模量为80GPa以上。