公开(公告)号：CN1646862A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808950.5

申请日：2003-05-14

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 岛谷成俊 ,  金井敏正 ,  石原右近 ,  永田毅 ,  今村努

IPC: F24C15/10 ,  H05B6/12 ,  C03C17/36

CPC classification number: H05B3/74 ,  C03C17/06 ,  C03C17/3411 ,  C03C17/3435 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3605 ,  C03C17/3626 ,  C03C17/42 ,  C03C2204/08 ,  C03C2217/72 ,  C03C2218/154 ,  C03C2218/36 ,  H05B6/1209

Abstract: 基板在30～500℃中的平均线热膨胀系数为－5×10－7/℃，并且由具有透光性的结晶化玻璃构成，其第1个表面(使用面)的表面光洁度是不满Rmax 0.5μm的平滑面，第2个表面(非使用面)的表面光洁度是Rmax 4μm的粗糙面。在基板的第2个表面上通过溅射法形成由遮光膜以及氧化防止膜构成的遮光层。

公开(公告)号：CN100398915C

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN03808950.5

申请日：2003-05-14

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 岛谷成俊 ,  金井敏正 ,  石原右近 ,  永田毅 ,  今村努

IPC: F24C15/10 ,  H05B6/12 ,  C03C17/36

CPC classification number: H05B3/74 ,  C03C17/06 ,  C03C17/3411 ,  C03C17/3435 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3605 ,  C03C17/3626 ,  C03C17/42 ,  C03C2204/08 ,  C03C2217/72 ,  C03C2218/154 ,  C03C2218/36 ,  H05B6/1209

Abstract: 基板在30～500℃中的平均线热膨胀系数为-5×10-7/℃，并且由具有透光性的结晶化玻璃构成，其第1个表面(使用面)的表面光洁度是不满Rmax 0.5μm的平滑面，第2个表面(非使用面)的表面光洁度是Rmax 4μm的粗糙面。在基板的第2个表面上通过溅射法形成由遮光膜以及氧化防止膜构成的遮光层。