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公开(公告)号:CN112159100A
公开(公告)日:2021-01-01
申请号:CN202011037092.2
申请日:2014-09-02
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C3/091 , C03C3/093 , H01L21/687 , H01L21/56 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及支承玻璃基板及使用其的搬送体,所述支承玻璃基板为支承加工基板且难以使加工基板的尺寸变化发生变化的支承玻璃基板,其特征在于,20~200℃的温度范围内的平均线热膨胀系数为50×10‑7/℃以上且66×10‑7/℃以下。
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公开(公告)号:CN119522198A
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202380055826.5
申请日:2023-08-18
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明的强化玻璃板,其特征在于,作为玻璃组成,以摩尔%计,含有SiO2 50~85%、Al2O3 1~25%、B2O3 0~15%、Li2O 0~20%、Na2O 0~25%、K2O 0~20%、ZnO 0~10%、P2O5 0~15%、ZrO2 0~10%、SnO2 0~0.30%、[Li2O]+[Na2O] 1~30%、[Li2O]+[MgO] 1~25%、[MgO]+[CaO]+[SrO]+[BaO]为0.5~30%。
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公开(公告)号:CN115636583A
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202211243838.4
申请日:2015-03-11
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C3/091 , C03C3/093 , H01L21/683
Abstract: 一种支承玻璃基板,其在20~200℃的温度范围内的平均线性热膨胀系数为66×10‑7/℃以上且81×10‑7/℃以下。
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公开(公告)号:CN106103369A
公开(公告)日:2016-11-09
申请号:CN201580014823.2
申请日:2015-03-11
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C3/091 , C03C3/093 , H01L21/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/68757 , H01L21/568 , H01L21/67103 , H01L2224/12105 , H01L2224/96 , H01L2924/3511
Abstract: 一种支承玻璃基板,其在20~200℃的温度范围内的平均线性热膨胀系数为66×10-7/℃以上且81×10-7/℃以下。
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公开(公告)号:CN105307993A
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201480031817.3
申请日:2014-09-02
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C3/091 , C03C3/093 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 支承加工基板且难以使加工基板的尺寸变化发生变化的支承玻璃基板,其特征在于,20~200℃的温度范围内的平均线热膨胀系数为50×10-7/℃以上且66×10-7/℃以下。
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公开(公告)号:CN115636582A
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202211243837.X
申请日:2015-03-11
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C3/091 , C03C3/093 , C03C3/083 , C03C3/087 , H01L21/683
Abstract: 一种层叠体,其具有加工基板、和用于支承加工基板的支承玻璃基板,所述支承玻璃基板的在20℃~200℃的温度范围内的平均线性热膨胀系数为66×10‑7/℃以上且81×10‑7/℃以下,所述支承玻璃基板的整体板厚偏差小于2.0μm,所述支承玻璃基板含有1质量%~10质量%的Al2O3作为玻璃组成。
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