公开(公告)号：CN101031518B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200580032987.4

申请日：2005-09-29

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 斋藤和也 ,  日方元

IPC: C03C3/083 ,  C03C3/091 ,  C03C3/085 ,  C03C3/093 ,  C03C3/087 ,  H01L23/29 ,  C03C3/097 ,  H01L23/31

CPC classification number: C03C3/097 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  H01C1/028 ,  H01C7/008 ,  H01L23/291 ,  H01L24/01 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种环保的、半导体包封用的玻璃和用于半导体包封的外管，以及允许半导体电子部件具有700℃或更高的耐热性作为普通最高温度，以及提供一种半导体电子部件。根据本发明的半导体包封用的玻璃基本上不包含铅和粘滞度达到1010dPa·s时的温度是700℃或更高。根据这种结构，由于玻璃基本上不包含铅，在半导体包封用的外管的制造中和在半导体电子部件的制造中，不会排出有害成分，因此该玻璃是环保的。而且，由于粘滞度达到1010dPa·s时的温度是700℃或更高，使用该玻璃的半导体电子部件如珠形热敏电阻具有700℃或更高的耐热性作为普通最高温度。

公开(公告)号：CN101031518A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200580032987.4

申请日：2005-09-29

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 斋藤和也 ,  日方元

IPC: C03C3/083 ,  C03C3/091 ,  C03C3/085 ,  C03C3/093 ,  C03C3/087 ,  H01L23/29 ,  C03C3/097 ,  H01L23/31

CPC classification number: C03C3/097 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  H01C1/028 ,  H01C7/008 ,  H01L23/291 ,  H01L24/01 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种环保的、半导体包封用的玻璃和用于半导体包封的外管，以及允许半导体电子部件具有700℃或更高的耐热性作为普通最高温度，以及提供一种半导体电子部件。根据本发明的半导体包封用的玻璃基本上不包含铅和粘滞度达到1010dPa·s时的温度是700℃或更高。根据这种结构，由于玻璃基本上不包含铅，在半导体包封用的外管的制造中和在半导体电子部件的制造中，不会排出有害成分，因此该玻璃是环保的。而且，由于粘滞度达到1010dPa·s时的温度是700℃或更高，使用该玻璃的半导体电子部件如珠形热敏电阻具有700℃或更高的耐热性作为普通最高温度。