强化玻璃基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101679105B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN200880017889.7

    申请日:2008-06-03

    Abstract: 本发明提供一种强化玻璃基板,通过兼顾玻璃的离子交换性能和耐失透性,而得到机械强度高的玻璃基板。本发明的强化玻璃基板,其表面具有压缩应力层,其特征为,作为玻璃组分,以质量%计,含有SiO2 40~70%、Al2O3 12~25%、B2O3 0~10%、Li2O 0~8%、Na2O6~15%、K2O 0~10%、Li2O+Na2O+K2O 13~20%、MgO 0~3.9%、CaO 0~5%、ZnO 0~5%、ZrO2 0~6%、SrO+BaO 0~5%,且以质量分率计,(MgO+ZrO2+ZnO)/(MgO+ZrO2+ZnO+Al2O3)的值为0.25~0.45。上述强化玻璃可通过如下方法制作:将调合成为规定的玻璃组分的玻璃原料溶融,通过溢出下拉法成形为板状,之后,进行离子交换处理,在玻璃板表面形成压缩应力层。

    电气元件封装体
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102893700A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201180024088.5

    申请日:2011-09-30

    Abstract: 有机EL元件封装体(1),其在内部空间气密密封有有机EL层(2),所述有机EL元件封装体(1)具有:配置有有机EL层(2)的元件基板(3)、与元件基板(3)的有机EL层(2)侧的表面隔着间隔对置的密封基板(4)、按照包围有机EL层(2)的周围的方式对元件基板(3)和密封基板(4)之间的间隙进行气密密封的玻璃料(5)、以及配置于元件基板(3)和玻璃料(5)之间且用于保护电极不受熔接玻璃料(5)时所照射的激光的影响的保护膜。并且,保护膜例如为发挥用于反射激光的反射膜功能的介电体多层膜(8),该介电体多层膜(8)由低折射率介电体层和高折射率介电体层交替层叠而成的层叠结构构成。

    非电子注引示型阴极射线管玻锥

    公开(公告)号:CN1765793A

    公开(公告)日:2006-05-03

    申请号:CN200510097859.X

    申请日:2001-12-25

    Abstract: 一种非电子注引示型的CRT玻锥,用含有10-30重量%PbO的铅玻璃制成,在0.6埃的X射线吸收系数为40cm-1或更大。该铅玻璃还含有Sb2O3以及CeO2和SnO2中的至少一种添加剂。在添加剂包含CeO2的情况下,优选的是,CeO2含量不小于0.01重量%并且小于0.5重量%。在添加剂包含SnO2的情况下,SnO2含量优选的是在0.001-2重量%范围内。

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