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发明公开
封装体以及盖构件审中-实审

公开(公告)号：CN119183604A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202380043042.0

申请日：2023-08-30

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 间岛亮太 , 加藤昭宏

IPC: H01L23/02 , H01L33/48

Abstract: 封装体（1）的盖构件（4）具有构成为平板状的顶板部（8a）、与顶板部（8a）相连的侧壁部（8b）以及形成于侧壁部（8b）的周围的框部（7）。侧壁部（8b）具有与顶板部（8a）的内表面（8a1）相连的内表面（8b1）以及与顶板部（8a）的外表面（8a2）相连的外表面（8b2）。侧壁部（8b）以侧壁部（8b）的内表面（8b1）相对于顶板部（8a）的内表面（8a1）呈钝角的方式倾斜。当将侧壁部的中途部的厚度设为T1b，将框部的厚度设为T2时，盖构件（4）具有T1b＜T2的关系。

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