公开(公告)号：CN100474016C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200610142113.0

申请日：2006-10-08

Applicant: 日本电气株式会社 ,  广濑电机株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  日立化成工业株式会社

Inventor： 佐佐木纯一 ,  藏田和彦 ,  铃木修司 ,  斋藤和人 ,  增田宏 ,  茨木修 ,  木下雅夫

IPC: G02B6/36 ,  H04B10/02 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/3897 ,  G02B6/43

Abstract: 用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有设置在电路基板(4)的端部的光连接器(5)和设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)光连接的光连接器(3)，光连接器(5)排列收容多个第1光纤的端部，光连接器(3)则排列收容多个第(2)光纤的端部，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向，以及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向与电路基板(4)的主面呈非平行。在与电路基板(4)的主面大致平行的方向上排列多个光连接器(3)，并且在与电路基板的主面成大致直角的方向上排列多个，在与电路基板的主面大致平行的方向上配置的光连接器、和在与电路基板的主面成大致直角的方向上配置的光连接器，由多根光纤连接。

公开(公告)号：CN1945368A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610142113.0

申请日：2006-10-08

Applicant: 日本电气株式会社 ,  广濑电机株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  日立化成工业株式会社

Inventor： 佐佐木纯一 ,  藏田和彦 ,  铃木修司 ,  斋藤和人 ,  增田宏 ,  茨木修 ,  木下雅夫

IPC: G02B6/36 ,  H04B10/02 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/3897 ,  G02B6/43

Abstract: 用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有设置在电路基板(4)的端部的光连接器(5)和设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)光连接的光连接器(3)，光连接器(5)排列收容多个第1光纤的端部，光连接器(3)则排列收容多个第(2)光纤的端部，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向，以及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向与电路基板(4)的主面呈非平行。在与电路基板(4)的主面大致平行的方向上排列多个光连接器(3)，并且在与电路基板的主面成大致直角的方向上排列多个，在与电路基板的主面大致平行的方向上配置的光连接器、和在与电路基板的主面成大致直角的方向上配置的光连接器，由多根光纤连接。

公开(公告)号：CN103513343B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201210209300.1

申请日：2012-06-25

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 佐野义昭 ,  山崎武史 ,  铃木修司

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提供一种光电转换连接器及其制造方法，可在不增加零件数量和工序数的情况下自动进行光半导体元件与光波导构件之间的光学对齐，并在两者的位置被可靠维持的状态下将光半导体元件封固。在连接器(1)中，第一树脂构件(60)是用透光树脂制成的，并具有：裸线支承部(62)，该裸线支承部(62)对用于传送光信号的光纤电缆(C)的光纤裸线(C1)进行支承；以及反射面(63A)，该反射面(63A)将光信号反射来使光路变向，从而使该光信号在光纤电缆(C)与受光元件(10)之间传送。

公开(公告)号：CN113534361B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202110400236.4

申请日：2021-04-14

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 金起泓 ,  杰里米·比昂 ,  大志田直 ,  松尾勉 ,  铃木修司 ,  玉井畅洋 ,  村冈央理

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了用于光子集成电路的多模波导系统和连接器。本文描述的示例实现方式涉及一种包括一个或更多个光子集成电路的系统，所述一个或更多个光子集成电路具有多模波导并通过使用本文所描述的多模波导连接器连接至印刷光学板。印刷光学板可以包括嵌入式多模波导总线以促进去往和来自光子集成电路的光信号。该系统还可以包括小芯片，例如被配置成连接至光纤电缆的具有单模波导的光子集成电路。

公开(公告)号：CN113534361A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110400236.4

申请日：2021-04-14

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 金起泓 ,  杰里米·比昂 ,  大志田直 ,  松尾勉 ,  铃木修司 ,  玉井畅洋 ,  村冈央理

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了用于光子集成电路的多模波导系统和连接器。本文描述的示例实现方式涉及一种包括一个或更多个光子集成电路的系统，所述一个或更多个光子集成电路具有多模波导并通过使用本文所描述的多模波导连接器连接至印刷光学板。印刷光学板可以包括嵌入式多模波导总线以促进去往和来自光子集成电路的光信号。该系统还可以包括小芯片，例如被配置成连接至光纤电缆的具有单模波导的光子集成电路。

公开(公告)号：CN103513343A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210209300.1

申请日：2012-06-25

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 佐野义昭 ,  山崎武史 ,  铃木修司

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提供一种光电转换连接器及其制造方法，可在不增加零件数量和工序数的情况下自动进行光半导体元件与光波导构件之间的光学对齐，并在两者的位置被可靠维持的状态下将光半导体元件封固。在连接器(1)中，第一树脂构件(60)是用透光树脂制成的，并具有：裸线支承部(62)，该裸线支承部(62)对用于传送光信号的光纤电缆(C)的光纤裸线(C1)进行支承；以及反射面(63A)，该反射面(63A)将光信号反射来使光路变向，从而使该光信号在光纤电缆(C)与受光元件(10)之间传送。