公开(公告)号：CN1954651B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200580015636.2

申请日：2005-05-17

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 金高善史 ,  石塚直美

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电路基板，其中，最外端通孔(4b)和离它最近的邻接通孔(4d)的中心间距离P’大于中央部通孔(4a)和离它最近的邻接通孔(4c)的中心间距离P。在最外端通孔(4b)中，填充在远离电子部品实装时的筐体部中心方向的一侧的焊锡量变多，从而可得到由焊锡来吸收在焊接工序时由于电子部品筐体部和多层电路基板(1)的热膨胀系数的差，使电子部品的引线弯曲而产生的应力的效果，从而抑制通孔角部开裂及通孔剥离的发生。

公开(公告)号：CN1954651A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200580015636.2

申请日：2005-05-17

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 金高善史 ,  石塚直美

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电路基板，其中，最外端通孔(4b)和离它最近的邻接通孔(4d)的中心间距离P’大于中央部通孔(4a)和离它最近的邻接通孔(4c)的中心间距离P。在最外端通孔(4b)中，填充在远离电子部品实装时的筐体部中心方向的一侧的焊锡量变多，从而可得到由焊锡来吸收在焊接工序时由于电子部品筐体部和多层电路基板(1)的热膨胀系数的差，使电子部品的引线弯曲而产生的应力的效果，从而抑制通孔角部开裂及通孔剥离的发生。