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公开(公告)号：CN1359799A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN01144472.X
申请日：2001-12-18
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: B41J2/16 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1635 , B41J2002/14419 , B41J2002/14459
Abstract: 喷墨记录头的由硅基板的硅材料制成的部分被用于形成喷嘴、墨室和用于向墨室供应墨水的一部分供墨通道,由硅材料之外的其它材料制成供墨通道的其余部分,并连接到由硅材料制成的喷墨记录头部分上。通过半导体制造工艺形成作为单元块的多个喷墨记录头,并以块为单元从硅基板上切割下来。
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公开(公告)号：CN1324302A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN99812715.9
申请日：1999-11-30
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: B41J2/1623 , B41J2/14274 , B41J2/161 , B41J2/1612 , B41J2002/14387
Abstract: 减小粘结剂被挤出到墨水流路中的程度以及在粘结层中产生凹凸不平的情况或者气泡(空洞)的程度,从而能够改进可靠性和成本率,并且降低制造成本。一种喷墨打印头包括多个具有孔或者槽的基板,通过粘结层将基板相互连接在一起,以相互粘结在一起的两个基板中的较薄的基板作为基准,调整粘结层的厚度,当基板变薄时,减小粘结层的厚度,当基板变厚时,增大粘结层的厚度。
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公开(公告)号：CN1314252A
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：CN01103686.9
申请日：2001-02-09
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: B41J2/1632 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1635 , B41J2002/14419 , B41J2002/14459
Abstract: 一种喷墨头,由多个互相结合的单元构成,其中每个单元包括:伸出的邻接部分(51,53,54)和凹入的邻接部分(52);一个单元的凹入邻接部分(52)和伸出的邻接部分(54)分别与另一个单元的伸出的邻接部分(51,53)相抵邻接。每个单元还包括硅基板(71),其中形成喷嘴(1)、压力室2、墨汁通道3和墨池4;固定到硅基板上的振动片(5),以及固定到振动片上的致动器(6)。本喷墨头能够降低制造成本。制造本喷墨头的方法可使喷墨头的制成率被提高。
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公开(公告)号：CN1314249A
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：CN01111771.0
申请日：2001-03-21
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: B05B1/02 , B05B1/14 , B41J2/1433 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1625 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2002/14475
Abstract: 喷墨打印头的喷嘴板结构包括围绕喷嘴开口边缘的环状凸部。环状凸部的周围设有1个或多个切口。制造这种喷嘴板的方法也做了揭示。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1314246A
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：CN01109186.X
申请日：2001-03-20
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: B41J2/1646 , B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2/14201 , B41J2/1603 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1642 , B41J2002/14419 , B41J2002/14459
Abstract: 用于喷射墨滴的喷嘴和连接在各个喷嘴上的墨室形成在一块衬底上。墨室内所充入的墨被施加了压力。通过分隔壁将墨池形成在邻近墨室的位置,用于为墨室供墨。分隔壁与衬底的一个面成一预定角度。墨池通过薄的分隔壁形成在邻近墨室的地方。另外,喷嘴排列成矩阵的行和列的形式并且喷嘴所在的行或墨池的侧面与打印方向成一固定角度。
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公开(公告)号：CN1314248A
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：CN01109855.4
申请日：2001-03-21
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1642
Abstract: 一种喷墨打印头,包括:带压力腔(3)的开孔的基板(301,401),所述开孔的截面从基板的前表面到基板的中间段逐渐加大,而从基板的中间段到基板的后表面逐渐减小。所述基板前表面的所述第一开孔用作喷嘴(1)。
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公开(公告)号：CN1280061A
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN00109783.0
申请日：2000-07-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: B41J2/1623 , B41J2/14274 , B41J2/1612 , B41J2002/14362
Abstract: 在喷嘴板、墨池板、供墨孔板以及压力室板的上表面上分别形成有粘合剂层。振动板和包含有粘合剂层的四个所述板被粘合在一起。当给四个所述板涂覆粘合剂时,高粘度粘合剂被涂覆在小孔的四周,而低粘度粘合剂则被涂覆在小孔四周以外的其它区域之中。
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公开(公告)号：CN1128695C
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN99109433.6
申请日：1999-06-30
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: B24B39/06 , B24B57/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/102 , B24B37/26
Abstract: 表面抛光机械包括：具有抛光工具面的抛光工具；加压元件，置于环形抛光工具上的工件上并与之一起移动，用于将工件压向抛光工具；抛光位置固定装置，用于通过阻止工件与抛光工具一起移动而将工件保持在预定的抛光位置，同时当抛光工具旋转时，允许它转动。抛光工具的直径大于工件的直径，小于工件直径的两倍。另一方面，抛光工具面形成有与抛光工具的旋转中心同轴的环形沟槽，环形沟槽延伸以穿过置于抛光工具上的工件的旋转中心。
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公开(公告)号：CN1240696A
公开(公告)日：2000-01-12
申请号：CN99109433.6
申请日：1999-06-30
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: B24B39/06 , B24B57/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/102 , B24B37/26
Abstract: 表面抛光机械包括:具有抛光工具面的抛光工具;加压元件,置于环形抛光工具上的工件上并与之一起移动,用于将工件压向抛光工具;抛光位置固定装置,用于通过阻止工件与抛光工具一起移动而将工件保持在预定的抛光位置,同时当抛光工具旋转时,允许它转动。抛光工具的直径大于工件的直径,小于工件直径的两倍。另一方面,抛光工具面形成有与抛光工具的旋转中心同轴的环形沟槽,环形沟槽延伸以穿过置于抛光工具上的工件的旋转中心。
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