公开(公告)号：CN1231965C

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN03105179.0

申请日：2003-03-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 加美伸治 ,  藏田和彦 ,  杉本宝 ,  堂前巧

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H01L27/15

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4214 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件包括：绝缘柔韧薄膜，它能够改变自己的外形；第一和第二导电层，其设置在柔韧薄膜的两个表面上并构成布线图型；安装在第一导电层上的LSI；导体，其设置在柔韧薄膜中形成的孔中并使得在第一导电层中形成的布线图型和第二导电层中形成的布线图型之间相连接；一个刚性元件；和热扩散器。由每个第一导电层和第二布线图型构成的部分布线图型是用于高速信号的传导布线，它的特性阻抗被提前计算，以及一个连接部分，其被设置在用于高速信号的传导布线的一端上用于连接到母板。因此该半导体器件具有高热量排除能力而不牺牲它的电性能，并能够提高有关封装组装的封装设计中的时间效率和减少装配成本。

公开(公告)号：CN1450633A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN03105179.0

申请日：2003-03-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 加美伸治 ,  藏田和彦 ,  杉本宝 ,  堂前巧

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H01L27/15

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4214 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件包括：绝缘柔韧薄膜，它能够改变自己的外形；第一和第二导电层，其设置在柔韧薄膜的两个表面上并构成布线图型；安装在第一导电层上的LSI；导体，其设置在柔韧薄膜中形成的孔中并使得在第一导电层中形成的布线图型和第二导电层中形成的布线图型之间相连接；一个刚性元件；和热扩散器。由每个第一导电层和第二布线图型构成的部分布线图型是用于高速信号的传导布线，它的特性阻抗被提前计算，以及一个连接部分，其被设置在用于高速信号的传导布线的一端上用于连接到母板。因此该半导体器件具有高热量排除能力而不牺牲它的电性能，并能够提高有关封装组装的封装设计中的时间效率和减少装配成本。