公开(公告)号：CN100561727C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200710197165.2

申请日：2003-05-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 菊池克 ,  下户真典 ,  马场和宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041

Abstract: 提供了一种半导体器件安装板、其制造方法，其检查方法以及半导体封装，其中通过改进传统布线板，能够实现与缩小的间距对应的高密度和精细结构并具有高的安装可靠性。一种半导体器件安装板，其特征在于包括：布线结构膜，其包含交替层叠在其上的绝缘层和布线层；第一电极图案，其中电极图案设置在布线结构膜的一个表面上，电极图案的一个侧面与绝缘层接触，电极图案的至少一个后表面不与绝缘层接触，且绝缘层表面位于与电极图案后表面相同的平面上；第二电极图案，其在第一电极图案的相对侧上的表面上形成；绝缘体膜，其中开口图案设置在第一电极图案之下；以及金属载体，其设置在绝缘体膜的后表面上。

公开(公告)号：CN1656611A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03812111.5

申请日：2003-05-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 菊池克 ,  下户真典 ,  马场和宏

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041

Abstract: 提供了一种半导体器件安装板、其制造方法，其检查方法以及半导体封装，其中通过改进传统布线板，能够实现与缩小的间距对应的高密度和精细结构并具有高的安装可靠性。一种半导体器件安装板，其特征在于包括：布线结构膜，其包含交替层叠在其上的绝缘层和布线层；第一电极图案，其中电极图案设置在布线结构膜的一个表面上，电极图案的一个侧面与绝缘层接触，电极图案的至少一个后表面不与绝缘层接触，且绝缘层表面位于与电极图案后表面相同的平面上；第二电极图案，其在第一电极图案的相对侧上的表面上形成；绝缘体膜，其中开口图案设置在第一电极图案之下；以及金属载体，其设置在绝缘体膜的后表面上。

公开(公告)号：CN100437987C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN03812111.5

申请日：2003-05-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 菊池克 ,  下户真典 ,  马场和宏

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041

Abstract: 提供了一种半导体器件安装板、其制造方法，其检查方法以及半导体封装，其中通过改进传统布线板，能够实现与缩小的间距对应的高密度和精细结构并具有高的安装可靠性。一种半导体器件安装板，其特征在于包括：布线结构膜，其包含交替层叠在其上的绝缘层和布线层；第一电极图案，其中电极图案设置在布线结构膜的一个表面上，电极图案的一个侧面与绝缘层接触，电极图案的至少一个后表面不与绝缘层接触，且绝缘层表面位于与电极图案后表面相同的平面上；第二电极图案，其在第一电极图案的相对侧上的表面上形成；绝缘体膜，其中开口图案设置在第一电极图案之下；以及金属载体，其设置在绝缘体膜的后表面上。

公开(公告)号：CN101179062A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200710197165.2

申请日：2003-05-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 菊池克 ,  下户真典 ,  马场和宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041

Abstract: 提供了一种半导体器件安装板、其制造方法，其检查方法以及半导体封装，其中通过改进传统布线板，能够实现与缩小的间距对应的高密度和精细结构并具有高的安装可靠性。一种半导体器件安装板，其特征在于包括：布线结构膜，其包含交替层叠在其上的绝缘层和布线层；第一电极图案，其中电极图案设置在布线结构膜的一个表面上，电极图案的一个侧面与绝缘层接触，电极图案的至少一个后表面不与绝缘层接触，且绝缘层表面位于与电极图案后表面相同的平面上；第二电极图案，其在第一电极图案的相对侧上的表面上形成；绝缘体膜，其中开口图案设置在第一电极图案之下；以及金属载体，其设置在绝缘体膜的后表面上。