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公开(公告)号：CN112567567A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201980053910.7
申请日：2019-08-21
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01M50/414 , H01M50/417 , H01M50/44 , H01M50/457 , H01M10/0566 , H01M10/052
Abstract: 本发明的目的在于提供一种功能层用浆料组合物，其能够形成可与间隔件基材牢固地密合的功能层并且还能够提高使用具有该功能层的间隔件的二次电池的倍率特性。本发明的功能层用浆料组合物包含粘结材料和三聚氰胺化合物。上述粘结材料为具有选自羧酸基、羟基、氨基、环氧基、唑啉基、磺酸基、腈基和酰胺基中的至少一种官能团的聚合物，上述三聚氰胺化合物的体积平均粒径为20nm以上且300nm以下，而且，上述三聚氰胺化合物在上述粘结材料和上述三聚氰胺化合物的合计中所占的比例为0.5质量％以上且85质量％以下。
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公开(公告)号：CN115053371B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202180009713.2
申请日：2021-02-16
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种电化学元件用复合颗粒，其抑制电化学元件的初始电阻的上升和内部短路时的发热。该复合颗粒包含电极活性物质、导电材料、粘结材料和相对于100质量份的复合颗粒为0.1质量份以上且5质量份以下的热解性发泡剂。而且，在使用电子探针对与该复合颗粒的长轴正交且包含该长轴的中点的复合颗粒的剖面部进行映射分析时，以长轴的中点为圆心、以长轴的长度的1/2为直径的圆的范围外与范围内所包含的碳原子的检测强度的累计值的比值为4以上且15以下。
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公开(公告)号：CN112567567B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201980053910.7
申请日：2019-08-21
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01M50/414 , H01M50/417 , H01M50/44 , H01M50/457 , H01M10/0566 , H01M10/052
Abstract: 本发明的目的在于提供一种功能层用浆料组合物，其能够形成可与间隔件基材牢固地密合的功能层并且还能够提高使用具有该功能层的间隔件的二次电池的倍率特性。本发明的功能层用浆料组合物包含粘结材料和三聚氰胺化合物。上述粘结材料为具有选自羧酸基、羟基、氨基、环氧基、唑啉基、磺酸基、腈基和酰胺基中的至少一种官能团的聚合物，上述三聚氰胺化合物的体积平均粒径为20nm以上且300nm以下，而且，上述三聚氰胺化合物在上述粘结材料和上述三聚氰胺化合物的合计中所占的比例为0.5质量％以上且85质量％以下。
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公开(公告)号：CN115053371A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180009713.2
申请日：2021-02-16
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种电化学元件用复合颗粒，其抑制电化学元件的初始电阻的上升和内部短路时的发热。该复合颗粒包含电极活性物质、导电材料、粘结材料和相对于100质量份的复合颗粒为0.1质量份以上且5质量份以下的热解性发泡剂。而且，在使用电子探针对与该复合颗粒的长轴正交且包含该长轴的中点的复合颗粒的剖面部进行映射分析时，以长轴的中点为圆心、以长轴的长度的1/2为直径的圆的范围外与范围内所包含的碳原子的检测强度的累计值的比值为4以上且15以下。
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