公开(公告)号：CN119585367A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380058862.7

申请日：2023-07-14

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 森村光稀

IPC: C08L101/00 ,  C08F2/18 ,  C08F2/44 ,  C08F212/36 ,  C08K7/22

Abstract: 本发明提供一种介电损耗角正切降低、性能稳定性提高的中空颗粒。一种中空颗粒，其具有包含至少一种聚合物的壳和被该壳包围的中空部，在构成上述壳所包含的全部聚合物的全部单体单元的100质量%中，非交联性单体单元的含量为15质量%以上且60质量%以下，上述中空颗粒在频率10GHz时的介电损耗角正切为5.00×10‑4以下。

公开(公告)号：CN119156702A9

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202380040578.7

申请日：2023-05-24

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 森村光稀 ,  藤村诚

IPC: H01L23/29 ,  C08F212/36 ,  C08L25/02 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种介电损耗角正切减小、在高湿环境下的性能稳定性提高的中空颗粒。一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被该壳包围的中空部，上述中空颗粒的孔隙率为50%以上，上述壳含有聚合物作为上述树脂，在该聚合物的100质量%的全部单体单元中交联性单体单元的含量为60质量%以上，存在于中空颗粒表面的表面活性剂的含量为200ppm以下，在将体积量为0.35cm3的中空颗粒分散于100mL的离子交换水而得到的中空颗粒的水分散液中，pH为6.5以上且7.5以下，电导率为50μS/cm以下。

公开(公告)号：CN119156702A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202380040578.7

申请日：2023-05-24

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 森村光稀 ,  藤村诚

IPC: H01L23/29 ,  C08F212/36 ,  C08L25/02 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种介电损耗角正切减小、在高湿环境下的性能稳定性提高的中空颗粒。一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被该壳包围的中空部，上述中空颗粒的孔隙率为50%以上，上述壳含有聚合物作为上述树脂，在该聚合物的100质量%的全部单体单元中交联性单体单元的含量为60质量%以上，存在于中空颗粒表面的表面活性剂的含量为200ppm以下，在将体积量为0.35cm3的中空颗粒分散于100mL的离子交换水而得到的中空颗粒的水分散液中，pH为6.5以上且7.5以下，电导率为50μS/cm以下。

公开(公告)号：CN118382648A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202280080253.7

申请日：2022-12-07

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 森村光稀

IPC: C08F2/18 ,  B01J13/14 ,  C08F257/00

Abstract: 本发明提供一种能够提高与树脂的密合性的中空颗粒。一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被该壳包围的中空部，上述壳含有包含60质量％以上的交联性单体单元的聚合物作为上述树脂，在上述中空颗粒的表面具有氨基，由上述中空颗粒的胺值和上述中空颗粒的比表面积通过式(A)：“胺量(μmol/m2)＝胺值(μmol/g)/比表面积(m2/g)”求出的每单位面积的胺量为5.00μmol/m2以上。

公开(公告)号：CN118660751A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020530.X

申请日：2023-02-24

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 柳生左京 ,  森村光稀

IPC: B01J13/02 ,  C08F12/00 ,  C08F212/00

Abstract: 本发明提供一种能够以低温除去颗粒内包含的疏水性溶剂的中空颗粒。本发明提供一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被该壳包围的中空部，体积平均粒径Dv为1.0μm以上且30.0μm以下，在颗粒内部仅具有一个上述中空部，实测BET比表面积SA(m)相对于根据表观密度D1和体积平均粒径Dv算出的理论BET比表面积SA(t)的比(SA(m)/SA(t))为3.0以上。

公开(公告)号：CN118355039A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280079521.3

申请日：2022-12-07

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 森村光稀

IPC: C08F2/18 ,  C08F257/00 ,  B01J13/14

Abstract: 本发明提供能够提高与树脂的密合性的中空颗粒。本发明的中空颗粒具有包含树脂的壳和被该壳包围的中空部，上述壳含有包含60质量％以上的交联性单体单元的聚合物作为上述树脂，在上述中空颗粒的表面具有羧基，根据上述中空颗粒的酸值和上述中空颗粒的比表面积通过式(A)：“羧酸量(μmol/m2)＝酸值(μmol/g)/比表面积(m2/g)”求出的每单位面积的羧酸量为0.500μmol/m2以上。

公开(公告)号：CN118338958A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202280079952.X

申请日：2022-12-07

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 森村光稀

IPC: B01J13/14 ,  C08F2/18 ,  C08F212/36

Abstract: 本发明提供一种高频率时的介电损耗角正切低的中空颗粒。本发明提供一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被该壳包围的中空部，孔隙率为50％以上，上述壳含有包含91质量％以上的烃单体单元且包含50质量％以上的交联性单体单元的聚合物作为上述树脂，上述烃单体单元中的至少一部分为交联性烃单体单元，上述聚合物的双键残留率为30.0％以下，中空颗粒的频率为10GHz时的介电损耗角正切为3.00×10‑3以下。