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公开(公告)号：CN102361931A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080013302.2
申请日：2010-03-29
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2353/02 , C08L53/02 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , Y10T442/674 , C08L2666/24
Abstract: 本发明提供一种伸缩性膜用组合物，该伸缩性膜用组合物高度地兼具了高弹性率和较小的永久拉伸率，而且，能够以良好的成形性形成伸缩性膜。其为含有由下述一般式(A)所示的嵌段共聚物A以及下述一般式(B)所示的嵌段共聚物B所构成的嵌段共聚物组合物和，增粘树脂而形成的伸缩性膜用组合物，Ar1a-Da-Ar2a (A)：(Arb-Db)n-X (B)：通式(A)以及(B)中，Ar1a以及Arb分别是重量平均分子量为6000～20000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a是重量平均分子量为40000～400000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Da以及Db分别是乙烯基键含有量为1～20摩尔％的共轭二烯聚合物嵌段，X是单键合或者偶联剂的残基，n是2以上的整数。
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公开(公告)号：CN102361931B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201080013302.2
申请日：2010-03-29
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2353/02 , C08L53/02 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , Y10T442/674 , C08L2666/24
Abstract: 本发明提供一种伸缩性膜用组合物，该伸缩性膜用组合物高度地兼具了高弹性率和较小的永久拉伸率，而且，能够以良好的成形性形成伸缩性膜。其为含有由下述一般式(A)所示的嵌段共聚物A以及下述一般式(B)所示的嵌段共聚物B所构成的嵌段共聚物组合物和，增粘树脂而形成的伸缩性膜用组合物，Ar1a-Da-Ar2a (A)(Arb-Db)n-X (B)通式(A)以及(B)中，Ar1a以及Arb分别是重量平均分子量为6000～20000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a是重量平均分子量为40000～400000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Da以及Db分别是乙烯基键含有量为1～20摩尔％的共轭二烯聚合物嵌段，X是单键合或者偶联剂的残基，n是2以上的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101981121B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200980112539.3
申请日：2009-03-30
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2353/02 , C08L53/02 , C08L2205/02 , C08L2666/24 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供高水平地兼具高弹性率和小永久伸长的含有芳族乙烯基-共轭二烯-芳族乙烯基嵌段共聚物而形成的嵌段共聚物组合物。本发明提供嵌段共聚物组合物，所述组合物是含有式(A)所表示的嵌段共聚物A和式(B)所表示的嵌段共聚物B而形成的嵌段共聚物组合物，其中嵌段共聚物A与嵌段共聚物B的重量比(A/B)为36/64～85/15，相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分，芳族乙烯基单体单元的比例为27～70重量％。在通式(A)和(B)中，Ar1a、Ar1b及Ar2b是Mw为6,000～18,000的芳族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a是Mw为40,000～400,000的芳族乙烯基聚合物嵌段，Da和Db是乙烯基键含量为1～20摩尔％的共轭二烯聚合物嵌段，Db的Mw为60,000～400,000。Ar1a-Da-Ar2a(A)、Ar1b-Db-Ar2b(B)。
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公开(公告)号：CN102264832A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152584.1
申请日：2009-12-25
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08L53/02
CPC classification number: C08L53/02 , C08F297/044 , C08J5/18 , C08J2353/02 , C08L2205/025
Abstract: 一种包括下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A和，下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B而成的嵌段共聚物组合物，其中，该嵌段共聚物A和嵌段共聚物B的重量比A/B为36/64～85/15，Ar1a-Da-Ar2a (A)(Arb-Db)n-X(B)通式(A)以及(B)中，Ar1a以及Arb是各重量平均分子量为6000～15000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，Ar2a是重量平均分子量为40000～400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，Da以及Db分别是乙烯基键合含有量为1～20摩尔％的共轭二烯聚合物嵌段，X是偶联剂的残基，n是3以上的整数。
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公开(公告)号：CN102264832B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200980152584.1
申请日：2009-12-25
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08L53/02
CPC classification number: C08L53/02 , C08F297/044 , C08J5/18 , C08J2353/02 , C08L2205/025
Abstract: 一种包括下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A和，下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B而成的嵌段共聚物组合物，其中，该嵌段共聚物A和嵌段共聚物B的重量比A/B为36/64～85/15，Ar1a-Da-Ar2a (A)(Arb-Db)n-X(B)通式(A)以及(B)中，Ar1a以及Arb是各重量平均分子量为6000～15000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，Ar2a是重量平均分子量为40000～400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，Da以及Db分别是乙烯基键合含有量为1～20摩尔％的共轭二烯聚合物嵌段，X是偶联剂的残基，n是3以上的整数。
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公开(公告)号：CN101981121A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980112539.3
申请日：2009-03-30
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2353/02 , C08L53/02 , C08L2205/02 , C08L2666/24 , C08L2666/02
Abstract: 【课题】本发明提供高水平地兼具高弹性率和小永久伸长的含有芳族乙烯基-共轭二烯-芳族乙烯基嵌段共聚物而形成的嵌段共聚物组合物。【解决手段】本发明提供嵌段共聚物组合物，所述组合物是含有式(A)所表示的嵌段共聚物A和式(B)所表示的嵌段共聚物B而形成的嵌段共聚物组合物，其中嵌段共聚物A与嵌段共聚物B的重量比(A/B)为36/64～85/15，相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分，芳族乙烯基单体单元的比例为27～70重量％。在通式(A)和(B)中，Ar1a、Ar1b及Ar2b是Mw为6,000～18,000的芳族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a是Mw为40,000～400,000的芳族乙烯基聚合物嵌段，Da和Db是乙烯基键含量为1～20％摩尔的共轭二烯聚合物嵌段，Db的Mw为60,000～400,000。Ar1a-Da-Ar2a(A) Ar1b-Db-Ar2b(B)。
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公开(公告)号：CN1972996A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580021143.X
申请日：2005-06-22
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种丙烯酸类橡胶组合物，其提供长期承受热负荷也高度保持拉伸强度和拉伸应力的丙烯酸类橡胶交联物，且不含受环境法规管制的成分。上述目的是通过相对于100重量份含有羧基的丙烯酸类橡胶含有0.3～8重量份苯乙烯化二苯基胺化合物的丙烯酸类橡胶组合物、以及在其中进一步含有0.05～20重量份交联剂的丙烯酸类橡胶组合物达到的。
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