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公开(公告)号：CN101472407A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810176900.6
申请日：2008-11-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，即使不进行表面粗糙化，也能够在细微布线图案层和树脂绝缘层之间提供充分的紧密性，并且能够形成形状优良的细微布线图案层。在该制造方法中，在无电解镀铜工序及抗蚀剂形成工序之后，通过电镀形成电解镀铜层。接着，在使用剥离液剥离抗电镀剂之后，使用蚀刻液选择性地去除位于抗电镀剂正下方的无电解镀铜层，与电解镀铜相比，上述蚀刻液更容易溶解电解镀铜。其结果，形成在底部具有底切部的布线图案层。接着，在布线图案层的表面上形成树脂粘结层，对该表面进行金属表面改性工序。之后，形成树脂绝缘层，成为布线基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101472407B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200810176900.6
申请日：2008-11-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，即使不进行表面粗糙化，也能够在细微布线图案层和树脂绝缘层之间提供充分的紧密性，并且能够形成形状优良的细微布线图案层。在该制造方法中，在无电解镀铜工序及抗蚀剂形成工序之后，通过电镀形成电解镀铜层。接着，在使用剥离液剥离抗电镀剂之后，使用蚀刻液选择性地去除位于抗电镀剂正下方的无电解镀铜层，与电解镀铜相比，上述蚀刻液更容易溶解电解镀铜。其结果，形成在底部具有底切部的布线图案层。接着，在布线图案层的表面上形成树脂粘结层，对该表面进行金属表面改性工序。之后，形成树脂绝缘层，成为布线基板。
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公开(公告)号：CN101400220B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200810166281.2
申请日：2008-09-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种配线基板的制造方法，能够实现提高显影工序中的成品率，并且能够切实地形成形状优良的微细配线图案层。在本发明的配线基板K的制造方法中，首先在树脂绝缘层(16、17)的表面形成金属层(20、21)。接着，在金属层(20、21)上粘贴具有耐碱性的感光性干膜材料(22、23)后，进行曝光及基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b)。接着，进行电镀而在抗电镀剂(22a、22b)的开口部(24、25)形成配线图案层(28、29)。接着，利用有机胺类剥离液来剥离抗电镀剂(22a、22b)。接着，去除位于抗电镀剂(22a、22b)正下方的金属层(20、21)。
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公开(公告)号：CN101472406A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810170418.1
申请日：2008-11-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板的制造方法，能够容易且可靠地形成厚度均匀的细微布线图案层，而且不会伴随高成本化。在本发明的布线基板(K)的制造方法，在无电解镀铜工序之后，在无电解镀铜层(20、21)上粘贴丙烯酸类干膜材料(22、23)，然后进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)。然后，进行干式灰化处理，将抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)整体保留并对其表面进行改性。然后，进行电解镀铜，在抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的开口部形成布线图案层(28a、29a)。在电解镀铜工序之后，进行抗蚀剂剥离工序，进一步去除位于抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)正下方的无电解镀铜层(20、21)，分离布线图案层(28a、29a)。
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公开(公告)号：CN101400220A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810166281.2
申请日：2008-09-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种配线基板的制造方法，能够实现提高显影工序中的成品率，并且能够切实地形成形状优良的微细配线图案层。在本发明的配线基板K的制造方法中，首先在树脂绝缘层(16、17)的表面形成金属层(20、21)。接着，在金属层(20、21)上粘贴具有耐碱性的感光性干膜材料(22、23)后，进行曝光及基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b)。接着，进行电镀而在抗电镀剂(22a、22b)的开口部(24、25)形成配线图案层(28、29)。接着，利用有机胺类剥离液来剥离抗电镀剂(22a、22b)。接着，去除位于抗电镀剂(22a、22b)正下方的金属层(20、21)。
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公开(公告)号：CN101472406B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN200810170418.1
申请日：2008-11-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板的制造方法，能够容易且可靠地形成厚度均匀的细微布线图案层，而且不会伴随高成本化。在本发明的布线基板(K)的制造方法，在无电解镀铜工序之后，在无电解镀铜层(20、21)上粘贴丙烯酸类干膜材料(22、23)，然后进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)。然后，进行干式灰化处理，将抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)整体保留并对其表面进行改性。然后，进行电解镀铜，在抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的开口部形成布线图案层(28a、29a)。在电解镀铜工序之后，进行抗蚀剂剥离工序，进一步去除位于抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)正下方的无电解镀铜层(20、21)，分离布线图案层(28a、29a)。
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