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公开(公告)号:CN1239665C
公开(公告)日:2006-02-01
申请号:CN01801018.0
申请日:2001-03-23
CPC classification number: C09K3/1454 , B24B37/044 , B24D3/34
Abstract: 本发明提供在不损伤抛光表面的情况下进行抛光的抛光剂及抛光方法。抛光被抛光体表面的抛光剂是由基体粒子和被保持在其表面上的超微细磨料构成的。超微细磨料在抛光过程中被保持在基体粒子上。另外,还具有如下特征:在抛光过程中,超微细磨料即使从基体粒子表面的一部分剥离,也会再次附着于基体粒子的表面上。制造抛光剂的方法是由在超微细磨料中添加基体粒子并进行搅拌的工序构成。进一步地,使用抛光剂进行抛光的方法由如下工序组成:即,将抛光剂以恒定量供给承台的工序和一边以所定的旋转速度使承台旋转,一边将被抛光体抛光加工的工序。
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公开(公告)号:CN1366549A
公开(公告)日:2002-08-28
申请号:CN01801018.0
申请日:2001-03-23
CPC classification number: C09K3/1454 , B24B37/044 , B24D3/34
Abstract: 本发明提供在不损伤抛光表面的情况下进行抛光的抛光剂及抛光方法。抛光被抛光体表面的抛光剂是由基体粒子和被保持在其表面上的超微细磨料构成的。超微细磨料在抛光过程中被保持在基体粒子上。另外,还具有如下特征:在抛光过程中,超微细磨料即使从基体粒子表面的一部分剥离,也会再次附着于基体粒子的表面上。制造抛光剂的方法是由在超微细磨料中添加基体粒子并进行搅拌的工序构成。进一步地,使用抛光剂进行抛光的方法由如下工序组成:即,将抛光剂以恒定量供给承台的工序和一边以所定的旋转速度使承台旋转,一边将被抛光体抛光加工的工序。
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