封接用组合物
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1914129A

    公开(公告)日:2007-02-14

    申请号:CN200580003475.5

    申请日:2005-01-27

    CPC classification number: C03C8/24

    Abstract: 本发明的目的在于,提供不含铅、可以在更低的温度下封接而且热膨胀系数(热膨胀率)更小的封接用组合物。封接用组合物基本上不含铅,而且由80~98重量%的玻璃粉和2~20重量%的含有磷酸锆化合物的无机填料构成,用氧化物换算,上述玻璃粉含有70~85重量%的Bi2O3、4.5~10重量%的B2O3、8.0~20重量%的ZnO和0.1~1重量%的Al2O3。

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