公开(公告)号：CN112042006A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN201980022986.3

申请日：2019-03-13

Applicant: 日本宝翎株式会社

Inventor： 森下正典 ,  境哲男 ,  田中政尚 ,  佐藤芳徳

IPC: H01M2/16 ,  H01G9/02 ,  H01G11/52

Abstract: 本发明提供一种电化学元件用隔膜，其具有优异的防止枝晶短路的性能。本发明的电化学元件用隔膜在无纺布基材的内部空隙中，无机粒子通过粘合剂聚合物与无纺布基材构成纤维黏合，并且在由无纺布基材构成纤维、无机粒子和粘合剂聚合物所形成的空隙中具有高分子电解质聚合物。此外，优选高分子电解质聚合物的含量比例占整个电化学元件用隔膜的2～18质量％、无机粒子是二氧化硅和/或氧化铝，无纺布基材是短纤维和/或纸浆状纤维进入到基体无纺布的空隙中而成的复合无纺布，并且无纺布基材构成纤维含有熔点或分解温度为180℃以上的耐热性纤维。

公开(公告)号：CN112042006B

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN201980022986.3

申请日：2019-03-13

Applicant: 日本宝翎株式会社

Inventor： 森下正典 ,  境哲男 ,  田中政尚 ,  佐藤芳徳

IPC: H01M50/409 ,  H01M50/44 ,  H01M50/446 ,  H01M50/449 ,  H01G9/02 ,  H01G11/52

Abstract: 本发明提供一种电化学元件用隔膜，其具有优异的防止枝晶短路的性能。本发明的电化学元件用隔膜在无纺布基材的内部空隙中，无机粒子通过粘合剂聚合物与无纺布基材构成纤维黏合，并且在由无纺布基材构成纤维、无机粒子和粘合剂聚合物所形成的空隙中具有高分子电解质聚合物。此外，优选高分子电解质聚合物的含量比例占整个电化学元件用隔膜的2～18质量％、无机粒子是二氧化硅和/或氧化铝，无纺布基材是短纤维和/或纸浆状纤维进入到基体无纺布的空隙中而成的复合无纺布，并且无纺布基材构成纤维含有熔点或分解温度为180℃以上的耐热性纤维。