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发明授权
电路基板及车辆用制动液压控制装置有权转让

公开(公告)号：CN104883816B

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201510089296.3

申请日：2015-02-27

Applicant: 日本奥托立夫日信制动器系统株式会社

Inventor： 宫坂荣惠

IPC: H05K1/11 , H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种能够高精度地重合焊盘与焊接区进行接合的电路基板。电路基板(10)具有基板(11)和设于基板(11)的电极部(20)。电极部(20)具备：设于基板(11)的表面(11a)的四边形的焊接区21、层叠于焊接区(21)的整个表面的焊料层(22)、接合于焊料层(22)的表面的焊盘(23)。在俯视观察电极部(20)时，焊盘(23)的四边与焊接区(21)的四边重合。另外，在电极部(20)的表面的四角分别形成有焊料层(22)露出的露出部(24)，各露出部(24)形成同一形状。

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