公开(公告)号：CN104604040A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380046653.7

申请日：2013-09-13

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 藤井贵广 ,  石川浩嗣 ,  富永润 ,  胜海隆行 ,  伊藤敬一

IPC: H01R13/24 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01R12/71 ,  H01L24/73 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01R12/714 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2421 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够稳定地维持良好的接触状态的功率模块用连接端子。连接端子(3)形成功率模块的一部分，该功率模块具备：半导体元件；安装该半导体元件的基板；以及筒状的导电性的保持部件，其与基板的表面相接合，且在与表面正交的方向上延伸，该连接端子(3)通过被所述保持部件保持从而将外部的电路与基板始终电连接，并且该连接端子(3)对导电性的线材进行卷绕而成，该连接端子(3)具有：插入部(31)，其至少一部分被紧密卷绕，且插入到保持部件的中空部；粗绕部(32)，其以规定的间隔卷绕有线材；以及接触部(34)，其设置于粗绕部(32)的与插入部(31)侧的端部不同的一侧的端部，且与外部的电路相接触；插入部(31)具有直径比中空部的直径大的压入部。