公开(公告)号：CN116368949A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180067136.2

申请日：2021-10-19

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 矢野晋也 ,  植竹操

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明得到一种电路图案，容易应对电流增加，不易发生相邻电路导体相互间的短路或离子迁移，且能够进行电路图案的密集的配置。电路图案(3)隔着绝缘层(7)层叠于金属基板(5)上且由电路导体(3a)构成，在电路导体(3a)的截面中，层方向的中间部是呈朝着层交叉方向鼓出的形状，鼓出形状由在层方向上平缓的面(3b)形成。

公开(公告)号：CN118743318A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380022431.5

申请日：2023-02-17

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 矢野晋也 ,  植竹操

IPC: H05K3/06 ,  C23F1/08

Abstract: 本发明提供一种电路基板、电路基板的制造方法、及蚀刻装置，其中即便在对厚度厚的工件进行蚀刻的情况下也可抑制侧蚀，另外也可抑制节拍时间。蚀刻装置(1A)包括：搬送部件，搬送工件(W)；喷雾管(3)，沿着搬送部件对工件(W)的搬送方向延伸并送给蚀刻液；多个喷雾喷嘴(2)，能够对工件(W)喷射蚀刻液，且在搬送方向上成列地设置于喷雾管(3)；以及移动部件，能够使喷雾管(3)相对于与搬送方向正交的搬送正交方向移动，且以从喷雾喷嘴(2)喷射出的蚀刻液被吹附至工件(W)的规定区域的搬送正交方向整个区域的方式使喷雾管(3)移动。