保护膜用树脂组合物
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100387652C

    公开(公告)日:2008-05-14

    申请号:CN200480029653.7

    申请日:2004-10-06

    Abstract: 本发明的保护膜用树脂组合物,包括:具有2个以上环氧基的环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂及胶体状浆液;该胶体状浆液是含有经比表面积换算法所测定的平均粒径在50nm以下,pH6至8,且碱金属成分在5ppm以下的氧化硅微粒;满足从以往所要求的密合性、可见光穿透性,且即便基板表面未呈平坦化的情况下,仍可形成具较高的表面平滑性的保护膜,同时该树脂组合物的保存稳定性佳,亦无液晶污染性,且因为由该树脂组合物所获得的固化膜具有高温耐性,尤其具有优异的耐ITO性,因此该树脂组合物便适用于液晶显示用彩色滤光器,在形成着色树脂膜的保护膜方面。

    保护膜用树脂组合物
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1867629A

    公开(公告)日:2006-11-22

    申请号:CN200480029653.7

    申请日:2004-10-06

    Abstract: 本发明的保护膜用树脂组合物,包括:具有2个以上环氧基的环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂及胶体状浆液;该胶体状浆液是含有经比表面积换算法所测定的平均粒径在50nm以下,pH6至8,且碱金属成分在5ppm以下的氧化硅微粒;满足从以往所要求的密合性、可见光穿透性,且即便基板表面未呈平坦化的情况下,仍可形成具较高的表面平滑性的保护膜,同时该树脂组合物的保存稳定性佳,亦无液晶污染性,且因为由该树脂组合物所获得的固化膜具有高温耐性,尤其具有优异的耐ITO性,因此该树脂组合物便适用于液晶显示用彩色滤光器,在形成着色树脂膜的保护膜方面。

    半导体封装用环氧树脂液体组合物

    公开(公告)号:CN1178230A

    公开(公告)日:1998-04-08

    申请号:CN97117970.0

    申请日:1997-07-29

    Abstract: 本发明涉及一种封装半导体的环氧树脂液体组合物,它可生产即使当组件具有大表面积时仍具有高抗扭曲性的半导体组件。尤其是本发明涉及一种封装半导体的环氧树脂液体组合物,它包含作为必需组分的环氧树脂(a),而不是硅氧烷改性的环氧树脂,硅氧烷改性的环氧树脂(b),多元羧酸型固化剂(c),无机填料(d)和固化促进剂(e)。

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