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公开(公告)号：CN115777003B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202180046713.X
申请日：2021-06-25
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 一种异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，为聚酰亚胺树脂与具有异氰酸酯基的二异氰酸酯化合物(a)的反应物，且两末端具有胺基和/或酸酐基。该聚酰亚胺树脂为脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)、及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且具有胺基和/或酸酐基。该异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂为适合用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料，使用该树脂材料所得的硬化物的损耗正切低且接着性、耐热性及机械特性优异。
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公开(公告)号：CN118355055A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280079387.7
申请日：2022-12-09
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G73/10 , C08L101/00 , C08L79/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可较优选使用于印刷配线基板的新颖结构的树脂材料、及含有该树脂材料的树脂组合物，该树脂组合物于基材的涂布性优异，且其硬化物对于金属箔及基材的接着性、耐热性及介电特性优异。于本说明书揭示一种于两末端具有胺基和/或酸酐基的异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂，该异氰酸酯改性聚酰亚胺树脂为二胺基化合物(A)与四元酸二酐(B)的反应生成物也就是聚酰亚胺树脂的两末端所具有的胺基和/或酸酐基、与二异氰酸酯化合物(C)所具有的异氰酸酯基的反应生成物，该二胺基化合物(A)含有：于两末端具有胺基且于侧链具有1至4个甲基和/或乙基，而且主链的碳数为17至24的直链脂肪族二胺基化合物(a1)，及芳香族二胺基化合物(a2)。
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公开(公告)号：CN117693544A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202280051746.8
申请日：2022-06-01
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G73/10
Abstract: 本发明的课题提供一种可适合用于印刷配线板的新颖结构的树脂材料、及一种含有该树脂材料的树脂组合物，该树脂组合物的硬化物的基材接着性、机械特性、耐热性、层叠性、吸湿后的介电特性优异。本发明涉及一种聚酰亚胺树脂，其中，该聚酰亚胺树脂为聚酰胺酸树脂的酰亚胺化物(P)和具有能与酚性羟基反应的官能团及乙烯性不饱和双键基的化合物(C)的反应物，该聚酰胺酸树脂为胺基化合物(A)与四元酸二酐(B)的共聚物，该胺基化合物(A)包含一分子中具有至少二个胺基的胺基酚化合物(a1)、碳数6至36的脂肪族二胺基化合物(a2)及不具酚性羟基的芳香族二胺基化合物(a3)。
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公开(公告)号：CN118251447A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280076251.0
申请日：2022-11-16
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的为提供一种可适用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料，以及含有该树脂材料的树脂组合物，该树脂组合物对基材的涂布性优异，并且其硬化物对于粗糙度低的金属箔及基材的接着性、耐热性及介电特性优异。本发明可通过使用一种聚酰亚胺树脂而达成上述目的，该聚酰亚胺树脂为胺基化合物(A)及四元酸二酐(B)的共聚物，该胺基化合物(A)包含直链脂肪族二胺基化合物(a1)及芳香族二胺基化合物(a2)，该直链脂肪族二胺基化合物(a1)在两末端具有胺基，且在侧链具有1至4个甲基和/或乙基，并且主链的碳数为17至24。
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公开(公告)号：CN115777003A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202180046713.X
申请日：2021-06-25
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08L79/08
Abstract: 一种异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，为聚酰亚胺树脂与具有异氰酸酯基的二异氰酸酯化合物(a)的反应物，且两末端具有胺基和/或酸酐基。该聚酰亚胺树脂为脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)、及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且具有胺基和/或酸酐基。该异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂为适合用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料，使用该树脂材料所得的硬化物的损耗正切低且接着性、耐热性及机械特性优异。
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