公开(公告)号：CN117950266A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311419653.9

申请日：2023-10-30

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 田上胜大 ,  河本直树 ,  本田那央

IPC: G03F7/004

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物及其硬化物，含有阳离子硬化性树脂(A)、光阳离子聚合引发剂(B)、及淬灭剂(C)，其中，阳离子硬化性树脂(A)含有60质量％以上的软化点50℃以上的多官能环氧树脂(a‑1)和/或软化点50℃以上的多官能环氧树脂的酸改性物(a‑2)，淬灭剂(C)含有下述式(1)所示的化合物。#imgabs0#(式中，R1至R3分别独立地表示烷基或苯基)R1至R3优选可为苯基。本发明也揭示从此感光性树脂组合物形成的干膜阻剂、以及此感光性树脂组合物的硬化物。

公开(公告)号：CN107641191B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201710597845.7

申请日：2017-07-20

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 河本直树 ,  山本和义 ,  小渊香津美

IPC: C08G59/17 ,  C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  G03F7/004

Abstract: 本发明涉及活性能量线硬化型树脂组合物，其借由紫外线等活性能量线等而硬化，光感度优异、具有良好的显影性，所得的硬化物具备充分的硬化性、介电特性等特性优异，且在高温高湿下具有优异的电性可靠性。本发明的反应性环氧羧酸酯化合物(A)，是使下述通式(1)所示的环氧树脂(a)，与在一分子中兼具可聚合的乙烯性不饱和基及羧基的化合物(b)及/或在一分子中兼具羟基及羧基的化合物(c)反应而得；式中，R1、R2分别独立表示氢原子或碳数1至3的烃基，a分别表示1至3，n是重复数且为1至10。

公开(公告)号：CN107641191A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710597845.7

申请日：2017-07-20

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 河本直树 ,  山本和义 ,  小渊香津美

IPC: C08G59/17 ,  C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  G03F7/004

Abstract: 本发明涉及活性能量线硬化型树脂组合物，其借由紫外线等活性能量线等而硬化，光感度优异、具有良好的显影性，所得的硬化物具备充分的硬化性、介电特性等特性优异，且在高温高湿下具有优异的电性可靠性。本发明的反应性环氧羧酸酯化合物(A)，是使下述通式(1)所示的环氧树脂(a)，与在一分子中兼具可聚合的乙烯性不饱和基及羧基的化合物(b)及/或在一分子中兼具羟基及羧基的化合物(c)反应而得；式中，R1、R2分别独立表示氢原子或碳数1至3的烃基，a分别表示1至3，n是重复数且为1至10。

公开(公告)号：CN118459360A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410110946.7

申请日：2024-01-26

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 河本直树 ,  高希莲 ,  高本大平

IPC: C07C233/44 ,  C07C233/62 ,  C07C233/80 ,  C07C231/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  C08G73/22 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027

Abstract: 本发明涉及具有不饱和双键的化合物、含有该化合物的组合物、聚苯并噁唑、半导体元件及干膜阻剂。本发明揭示一种以下述式(1)所示的具有不饱和双键的化合物。式(1)中，A1表示以下述式(1‑1)、(1‑2)或者(1‑3)所示的二价的连结基，或式(1‑1)、(1‑2)及(1‑3)以外的二价的连结基。#imgabs0#

公开(公告)号：CN116574254A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310082085.1

申请日：2023-02-08

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 河本直树 ,  高希莲 ,  高本大平

IPC: C08G69/48 ,  C08G69/42 ,  C08G69/40 ,  C08G69/32 ,  C08G69/28 ,  C08L77/10 ,  C08L77/06 ,  C08G73/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/485 ,  H01L23/532

Abstract: 本发明涉及双马来酰亚胺化合物、含有该化合物的组合物、聚苯并噁唑、及半导体元件。本发明提供一种新颖的双马来酰亚胺化合物，为下述式(1)所示化合物，式(1)中，A1为直接键、式(1‑1)、(1‑2)或(1‑3)所示的二价连结基、或除此以外的二价连结基。但是，存在多个A1的至少一者为下式(1‑1)、(1‑2)或(1‑3)所示的二价连结基；A2为自芳香族二羧酸化合物除去二个羧基的二价连结基；Y为二价连结基；n为重复单元数的平均值，为1至100的范围的实数式中，环a为苯环或环己烷环；X为直接键或二价连结基；Z为与环a键结的一价取代基；p，q及r为取代基Z的数目，p及q为0至3的整数；r为0至2的整数。

公开(公告)号：CN116574253A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310082081.3

申请日：2023-02-08

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 河本直树 ,  高希莲 ,  高本大平

IPC: C08G69/48 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  C08G69/42 ,  C08F299/02 ,  C08F2/48 ,  C08F8/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种双马来酰亚胺化合物、含有该化合物的组合物、聚苯并噁唑、及半导体元件。本发明提供的双马来酰亚胺化合物，为下述式(1)所示，(式中各个符号的定义如说明书所记载)。