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公开(公告)号:CN109563586B
公开(公告)日:2021-02-09
申请号:CN201780047871.0
申请日:2017-08-04
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种钢板,其具有特定的化学组成,具有下述所示的组织:以面积率计,铁素体为5~95%并且贝氏体为5~95%。在将由取向差为15°以上的晶界所围成、并且当量圆直径为0.3μm以上的区域定义为晶粒的情况下,晶内取向差为5~14°的晶粒在全部晶粒中所占的比例以面积率计为20~100%。该钢板包含:在上述晶粒内最大径为8nm以下的析出物或簇状物以1×1016~1×1019个/cm3的个数密度分散而成的硬质晶粒A;和在上述晶粒内最大径为8nm以下的析出物或簇状物以1×1015个/cm3以下的个数密度分散而成的软质晶粒B,硬质晶粒A的体积%/(硬质晶粒A的体积%+软质晶粒B的体积%)为0.1~0.9。
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公开(公告)号:CN109642279B
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN201780046220.X
申请日:2017-08-04
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种钢板,其具有确定的化学组成,具有下述所示的组织:以面积率计铁素体为0~30%并且贝氏体为70~100%。在将由取向差为15°以上的晶界所围成、并且当量圆直径为0.3μm以上的区域定义为晶粒的情况下,晶内取向差为5~14°的晶粒在全部晶粒中所占的比例以面积率计为20~100%。固溶C的晶界个数密度或者固溶C和固溶B的合计的晶界个数密度为1个/nm2~4.5个/nm2。在晶界上析出的渗碳体的平均粒径为2μm以下。
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公开(公告)号:CN113637923B
公开(公告)日:2022-08-30
申请号:CN202110900748.7
申请日:2017-08-04
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: C22C38/50 , C22C38/48 , C22C38/58 , C22C38/54 , C22C38/44 , C22C38/42 , C22C38/28 , C22C38/26 , C22C38/38 , C22C38/34 , C22C38/32 , C22C38/22 , C22C38/20 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C23C2/06 , C23C2/40 , C21D8/02
Abstract: 一种钢板,其具有特定的化学组成,具有下述所示的组织:以面积率计铁素体为5~60%并且贝氏体为40~95%。在将由取向差为15°以上的晶界所围成、并且当量圆直径为0.3μm以上的区域定义为晶粒的情况下,晶内取向差为5~14°的晶粒在全部晶粒中所占的比例以面积率计为20~100%。当量圆直径为10nm以下的Ti(C,N)及Nb(C,N)的析出物密度为1010个/mm3以上。距离表面的深度为20μm处的硬度(Hvs)与板厚中心的硬度(Hvc)之比(Hvs/Hvc)为0.85以上。
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公开(公告)号:CN113637923A
公开(公告)日:2021-11-12
申请号:CN202110900748.7
申请日:2017-08-04
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: C22C38/50 , C22C38/48 , C22C38/58 , C22C38/54 , C22C38/44 , C22C38/42 , C22C38/28 , C22C38/26 , C22C38/38 , C22C38/34 , C22C38/32 , C22C38/22 , C22C38/20 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C23C2/06 , C23C2/40 , C21D8/02
Abstract: 一种钢板,其具有特定的化学组成,具有下述所示的组织:以面积率计铁素体为5~60%并且贝氏体为40~95%。在将由取向差为15°以上的晶界所围成、并且当量圆直径为0.3μm以上的区域定义为晶粒的情况下,晶内取向差为5~14°的晶粒在全部晶粒中所占的比例以面积率计为20~100%。当量圆直径为10nm以下的Ti(C,N)及Nb(C,N)的析出物密度为1010个/mm3以上。距离表面的深度为20μm处的硬度(Hvs)与板厚中心的硬度(Hvc)之比(Hvs/Hvc)为0.85以上。
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公开(公告)号:CN109477184B
公开(公告)日:2021-10-08
申请号:CN201780046243.0
申请日:2017-08-04
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种钢板,其具有特定的化学组成,具有下述所示的组织:以面积率计铁素体为5~60%并且贝氏体为40~95%。在将由取向差为15°以上的晶界所围成、并且当量圆直径为0.3μm以上的区域定义为晶粒的情况下,晶内取向差为5~14°的晶粒在全部晶粒中所占的比例以面积率计为20~100%。当量圆直径为10nm以下的Ti(C,N)及Nb(C,N)的析出物密度为1010个/mm3以上。距离表面的深度为20μm处的硬度(Hvs)与板厚中心的硬度(Hvc)之比(Hvs/Hvc)为0.85以上。
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